Компания TE Connectivity предлагает межплатные разъёмы AMPMODU Small Centerline с шагом 1.0 мм, позволяющие сократить место на плате на 85% относительно изделий с шагом 2.54 мм. Система сочленения с двумя точками контакта позволяет получить надежное соединение при больших ударных и вибрационных нагрузках. Все разъёмы двухрядные и предназначены для монтажа на поверхность печатной платы. Применяемый для корпусов термостойкий жидкокристаллический полимер (LCP) позволяет монтировать разъёмы методом пайки оплавлением припоя, что облегчает технологический процесс монтажа. Ассортиментный ряд соединителей включает в себя до ста позиций с двумя вариантами толщины покрытия золотом и допускает автоматизированную сборку. Ключевые особенности AMPMODU Small Centerline 1.0 mm: Технические параметры: AMPMODU Small Centerline 1.0 mm, имеющиеся в наличии:
Вилки 30μ” - 2331929
Вилки 5μ” - 2331928
Розетки 30μ” - 2267440
Розетки 5μ” - 2267465 Производители: TE Connectivity Разделы: Разъемы плата