Проблема теплового удара рядового пользователя может не коснуться никогда, он приобрёл запчасти для ПК в заводской комплектации и штатно пользуется своим компьютером. Озвученные проблемы уходят намного глубже: с этим могут столкнуться только энтузиасты, любители разгона и заядлые геймеры.
Что такое «тепловой удар»
Представьте, что компьютер находится в спокойном состоянии, максимальная нагрузка на ЦП – это время от времени декодирование MP3 для проигрывателя, который в фоне создаёт вам настроение, играя любимый список воспроизведения. Внезапно вы запускаете игру, или ресурсоёмкое приложение, нагрузка возрастает в разы. Процессор начинает обрабатывать кучу задач, соответственно начинает греться. Это и есть «тепловой удар» - мгновенный переход ЦП из пассивного состояния в максимально активное с большим выделением тепла. Теперь это проблема для системы охлаждения, максимально быстро отвести тепло и охладить процессор, чтобы сохранить допустимые температурные диапазоны для стабильной работы.
Если использовать штатные воздушные системы охлаждения и не разгонять процессор – такой проблемы возникнуть не может: всё уже рассчитано производителем, такой перепад нагрузки вы услышите только повышением оборотов штатной системы охлаждения.
Куда более сложная эта задача для любителей разгона. Ещё начиная с 3-го по 8-е включительно поколение ЦП Intel с индексом K, который содержал в себе «изюминку» в виде разблокированного множителя, крышка ЦП более не была припаяна к кристаллу, между ними была термопаста, которая могла отводить тепло от кристалла на крышку только в штатных условиях эксплуатации. Без её замены, скорость отвода тепла к внешней системе охлаждения не имела никакого эффекта. Разогнанный кристалл очень плохо передавал тепло к своей крышке, этой теплопроводности было недостаточно, процессор всё равно перегревался и начинал пропускать такты. Решить эту проблему могло только скальпирование процессора с полной заменой штатной термопасты со средними параметрами теплопроводности на что-то более быстрое, к примеру, на более качественную термопасту или, в идеале, на жидкий металл. После замены проводника тепло от кристалла намного эффективнее отводилось на крышку ЦП, и только после этого был смысл использовать более эффективные системы охлаждения.
Что касается AMD, здесь тоже не без подводных камней. По старинке, крышка припаивается к кристаллу, но есть одно «но». Кристалл ЦП расположен не по центру крышки, а немного сбоку. Все воздушные системы охлаждения сделаны с прицелом именно на центр. Соответственно эффективно охладить какой-то край под крышкой они не смогут при резком возрастании нагрузки на ЦП с практически мгновенным тепловыделением.
СЖО
Система жидкостного охлаждения ЦП равномерно поглощает тепловое выделение по всей своей плоскости. И для неё не важно, будет ли источник тепла по центру крышки, или где-то с боку. По этому показателю СЖО намного превосходит воздушную систему охлаждения.
Единственными недостатками СЖО является её цена: она на порядок дороже обычной воздушной системы. Плюс к этому – сложность установки. Если вы сомневаетесь в собственных силах, лучше доверить эту работу профессионалам.
Вывод
Нельзя сделать однозначный вывод, что лучше: СЖО или воздушная система охлаждения. В СЖО всё равно есть кулеры, они охлаждают радиатор всей системы. Под максимальной нагрузкой, шум от СЖО, может быть аналогичный или даже выше, чем от дорогих премиальных воздушных систем охлаждения. Однако у СЖО есть преимущество в виде равномерного отвода тепла со всей контактируемой поверхности с источником тепла. Качественные системы воздушного охлаждения, состоят из медных трубок со специализированным хладогеном, впрессованных, к примеру, в алюминиевые подошвы, и так равномерно отводить тепло со всей поверхности крышки ЦП, как СЖО, они не могут. Однако, обычные воздушные более доступны, да и модельный ряд более внушительный, да и обычные воздушные системы охлаждения более доступны: подходящую такую систему можно найти по цене ниже, чем даже самой бюджетной СЖО.