Уже в конце этого месяца, 30 ноября, ожидается анонс флагманской платформы Snapdragon 898 от американского чипмейкера Qualcomm, а в начале 2022 года тайваньская компания MediaTek представит свой ответ в лице топовой однокристальной системы Dimensity 2000.
На бумаге SOC Qualcomm Snapdragon 898 и MediaTek Dimensity 2000 очень похожи — они будут производиться по 4-нм техпроцессу и разрабатываются на новой архитектуре ARMv9. В состав обоих платформ войдет одно супер-ядро ARM Cortex-X2, три производительных ядра ARM Cortex-A710 и четыре энергоэффективных ядра ARM Cortex-A510.
Ключевым отличием между Snapdragon 898 и Dimensity 2000 станет графический контроллер — Adreno 730 у Qualcomm и ARM Mali-G710 у MediaTek. Кроме того, в Snapdragon 898 будет интегрирован 5G-модем Snapdragon X65, а в Dimensity 2000 будет применяться новый 5G-модем собственной разработки.
Если Qualcomm Snapdragon 898 традиционно будет дорогим решением, то MediaTek Dimensity 2000 будет более доступной платформой. Однако смартфоны, построенные на флагманском чипе MediaTek дешёвыми все же не будут и ценники на них значительно превысят цены на аппараты с SoC MediaTek Dimensity 1200 на борту.
Как сообщается, на китайском рынке самые доступные смартфоны на MediaTek Dimensity 2000 будут стоить около $390 долларов, а ценники на большинство моделей с новым чипом будут стартовать с отметки $470. Что касается смартфонов, которые выйдут за пределами Китая, то к ним можно сразу накинуть $100-150 — то есть, аппаратов на Dimensity 2000 дешевле $550-600 за пределами Поднебесной не будет.