Как ожидается, в рамках мероприятия Snapdragon Tech Summit 2021, которое пройдет с 30 ноября по 2 декабря, американский чипмейкер Qualcomm официально представит свою новую флагманскую платформу Qualcomm Snapdragon 898.
Мы знаем, что актуальный топовый чипсет Snapdragon 888/888+, который стал первой SoC разработчика, выполненной по 5-нм техпроцессу, отличается склонностью к перегреву, что в итоге приводит к падению производительности смартфонов.
Вполне логично было бы предположить, что разработчики Qualcomm учтут данный недостаток и проведут работу над ошибками, а новая платформа Snapdragon 898, которая будет производиться по 4-нм технологическим нормам, будет менее подвержена троттлингу. Но многочисленные слухи говорят о том, что кардинальных перемен в этом плане ждать не стоит.
В частности, появилась информация о том, что применяемый при изготовлении Qualcomm Snapdragon 898 литейный процесс 4LPX по своей сути является аналогом 5LPP, на котором производится Qualcomm Snapdragon 888 и который, в свою очередь, был модификацией более «древнего» 7LPP.
То есть, новая флагманская платформа Snapdragon 898 унаследует все проблемы, свойственные предыдущим 5 и 7-нм техпроцессам, включая серьезный нагрев и повышенное энергопотребление.
Здесь нужно отметить, что Exynos 2200 будет основан на более новом технологическом процессе 4LPE от Samsung, что наверняка положительно скажется на его показателях.