Всем привет, дорогие друзья. Рад вас видеть! Сегодня перезалил одно из своих видео на ютуб (его оставлю в конце), а заодно решил сделать его текстовую версию. Вопрос какой - вот у нас есть термопаста с теплопроводностью в 8.5 Вт/(м*К) и термопрокладка с теплопроводностью в 13 Вт/(м*К).
Не забудь подписаться на ютуб-канал, там только что вышло видео с майонезом вместо термопасты!
Так почему нельзя ее использовать, если ее теплопроводность выше? Сейчас расскажу. Это первая статья (и видео), которые посвящены теории. Как только будет возможность - сделаю практический тест, где вместо термопасты буду мазать что-то, чего на ее месте быть не должно (самое время подписаться на ютуб, ибо ролик сперва выйдет там). Вот теперь погнали!
А зачем вообще нужна термопаста?
Ведь ее теплопроводность гораздо ниже, чем, скажем, у алюминия или меди? Да даже у обычного железа?
Ответ прост: даже если поверхность крышки процессора и основания кулера отполированы до блеска, они все еще неидеальны и не будут идеально прилегать друг к другу. В местах, где они не прилегают, находится воздух, а как мы знаем, воздух - так себе термоинтерфейс.
Для этого и нужна термопаста, ее роль здесь - просто закрыть собой воздушные пространства между подошвой кулера и крышкой процессора. Собственно, поэтому и не нужно мазать очень много термопасты.
В теории, роль термопасты может выполнять хоть что, что хоть как-то проводит тепло, даже зубная паста около 5 минут в нагрузке сможет обеспечить нормальный тепловой контакт (не проверяйте это самостоятельно - лучше дождитесь моего видоса).
А почему нельзя использовать термопрокладку?
Как я уже говорил, слой должен быть максимально тонким. Когда кулер прижимается к процессору, излишки термопасты выдавливаются из места контакта, образуя настолько тонкий слой, насколько это вообще возможно при данном прижиме.
Если же мы возьмем термопрокладку, то увидим, что она не очень охотно сжимается. Как следствие - между процессором и кулером есть 2-3 миллиметра термопрокладки, а то и все 4, если ее исходная толщина - 5 мм, а прижим кулера недостаточно силен, чтобы сжать ее.
И вот теперь вспомним теплопроводность алюминия и меди и поймем, что такой толстый слой термоинтерфейса будет скорее мешать нормальному теплоотводу. Процессор нагревается, однако термопрокладка просто не успеет передать всю теплоту на кулер.
Итог будет так себе (у меня в моем тесте с термопрокладкой в 1 мм вышло 86 градусов и 70% троттлинга процессора в тесте AIDA 64, но я решил все переснять и купил терморезинку на 0.5 мм).
Термопрокладки используются тогда, когда необходимо создать тепловой контакт для элемента на удалении от радиатора. Как правило, их применяют на чипы памяти, цепи питания и подобные элементы, которые не выделяют большого количества тепла (следственно, им такого контакта с радиатором за глаза).
А если пора обновить слой термопасты - загляни в ситилинк, там ее просто море!
Надеюсь, что кое-что прояснил. Поставь лайк статье и видосу, если ждешь майонез на крышке процессора (снова спойлер). До скорого!
Если интересны обзоры на интересную технику - подпишись на "Покупай с умом", где каждый день выходит что-нибудь интересное. До скорого!
Не забудь подписаться на канал, а также на соцсети - ютуб, группу ВК и телегу, которую я хочу возродить (скоро).