Ну вот я и могу поставить точку - во всяком случае для себя - в вопросе - имеет ли смысл использовать "жидкий металл"- далее ЖМ- как стандартный термоинтерфейс.
ЖМ - это сплав галлий-индий-олово в соотношении 62-68/22-25/10-13 + присадки.
Теплопроводность данного сплава ниже, чем теплопроводность "нормальных" металлов - алюминия и меди, но в разы выше теплопроводности самой "крутой" термопасты.
Как известно, ЖМ часто используют для замены термоинтерфейса между чипом процессора и теплораспределительной крышкой.
Для этого необходимо "скальпировать" процессор - то есть отделить крышку от текстолита. Данная операция достаточно нетривиальна, желательно иметь специальное оборудование и определённые навыки, иначе дело может закончится плачевно. :)
По отзывам людей, подвергнувшись свои процессоры этой садистской процедуре - эффективность подобной операции - очень высока.
Замена "терможвачки" от Intel на ЖМ позволяет снизить температуру ядер процессора под нагрузкой на 10-25*.
Особенно эффективна такая замена, если процессор приобретается не новым, а б/у. Причина проста - любая термопаста состоит из мелкого порошка - различных оксидов меди и алюминия - и минерального связующего - какого-либо масла. Такой состав совершенно безопасен при использовании, так как не является токопроводящим, но, к сожалению, обладает достаточно невысокой теплопроводностью - в диапазоне от 1 до 15 Вт/(м·K). Для сравнения - теплопроводность меди и алюминия соответственно - 400 и 220 Вт/(м·K).
Кроме того "с возрастом" - через 3-5 лет максимум - любая термопаста "высыхает" - минеральная составляющая очень медленно, но всё же испаряется или "выгорает" из-за высоких температур - и термопаста превращается в "твёрдое тело". И всё бы ничего, но при высыхании, как известно, происходит уменьшение объёма, а из-за физического воздействия на кулер или СО происходит частичное разрушение и "тело" термопасты отстаёт от сопрягаемых поверхностей - между крышкой процессора и площадкой кулера опять образуется минимальная прослойка воздуха - и эффективность охлаждения снижается,
На топовых процессорах и Xeonах Intel и АМД использует припой из индия, галлия или их смеси - теплопроводность такого припоя - 20-40 Вт/(м·K).
А заявленная теплопроводность приобретённого мною ЖМ Coollaboratory Liquid ULTRA - 70-80 Вт/(м·K).
Есть составы, производители которых уверяют, что довели теплопроводность до 100-120 Вт/(м·K). В ближайшей перспективе я собираюсь приобрести такой ЖМ и попробовать - результат обязательно опишу.
Итак, я приобрел инсулиновый шприц в блистере с 0,7 грамма ЖМ Coollaboratory Liquid ULTRA - за 700 рублей. В комплекте были ещё спиртовая салфетка, абразивная губка и пара маленьких кисточек.
Я, в итоге, почти ничем этим не воспользовался.
Поверхность крышки моего Xeon E5 1650 была отшлифована мной сразу после покупки на Алиэкспресс, так как на ней были царапины. Подошва кулера Deepcool LUCIFER V2, который я приобрёл достаточно давно, но всё никак не мог установить - никелированая и отполирована до зеркального блеска. Площадка радиатора моей GTX 1070 G1 от Гигабайт тоже в полном порядке, поверхность кристалла видеочипа - тем более. :)
Я просто счистил термопасту, обезжирил поверхности растворителем 646 с помощью ватных палочек и промокнул бумажной салфеткой. Элементы на текстолите видеочипа покрыл двумя слоями бесцветного лака для ногтей - это необходимая мера предосторожности, ибо ЖМ обладает неплохой электропроводностью.
Процесс нанесения ЖМ на вышеуказанные поверхности оказался достаточно нетривиальным. Во первых - мне не повезло - то ли колпачёк со шприца снялся вместе с иглой, то ли её там вообще не было изначально. Пришлось выдавливать ЖМ прямо из кончика шприца - так красиво, как это показано в видео у меня не получилось.
Во вторых - нормально размазался он только по никелю и видеочипу. Сначала я пытался размазать ЖМ по крышке процессора одной из комплектных кисточек, потом - заточенной под лопатку зубочисткой, потом - ватной палочкой. Но необходимый результат так и не получилось достичь. Тогда я додумался размазывать ЖМ носиком шприца - это оказалось верным решением. Того количества ЖМ, которое было в шприце, хватило как раз, что бы нормально нанести его на чип и радиатор видеокарты и площадку кулера. На крышку процессора я выдавил жалкие остатки, покрыть её сплошной плёнкой я так и не смог. Но у Люцифера очень хороший прижим - я считаю - это на результате не отразилось.
Вот так выглядели крышка и площадка радиатора после того, как я прикрутил кулер к разъёму процессора, а потом открутил, что бы посмотреть, что получилось.
На видеокарте - далее - ВК - всё гораздо красивее, но я не удосужился её сфотографировать сразу, а разбирать её ещё раз - не хотелось. :)
Ну а теперь - самое главное.
Вот результаты стресс-тестов процессора и ВК в AIDA64 и скриншоты в игре - моей любимой Борде 3 - со статистикой.
Сначала - с хорошей термопастой Prolimatech PK-3, заявленная теплопроводность 11,2 Вт/(м·K), которая в три раза дешевле ЖМ.
И, к тому же - не обладает электропроводностью. :)
Листайте галерею и читайте описания.
Теперь пояснения.
Процессор, как писал выше - Xeon E5 1650, в неплохом разгоне, напряжение питания Vcore=1,415 v. Кулеру задана в БИОСе максимальная температура крышки процессора 65*.
Первый скрин - полный стресс-тест связки процессор+память.
Крышка процессора - 62*, ядра 74-83*. Критические температуры соответственно - 65* и 91*
На втором скриншоте - режим, в котором я ранее играл в игры.
ВК и процессор не на "максимуме", но в длительном игровом режиме даже при нехилом даунвольтинге ВК быстро "прогревалась" до 60* - и приходилось сбрасывать разгон памяти - от перегрева появлялись артефакты.
На двух последних скринах - практически крайние относительно стабильные режимы работы ВК. Термопаста Prolimatech PK-3 реально улучшила положение, но одно дело - 5-10 минут стресс-теста почти без использования видеопамяти, и совсем другое - длительный игровой режим с реальной полной нагрузкой.
Ну и самое интересное - скриншоты тестов после нанесения ЖМ.
Сразу скажу - чуда я не ждал, но - надеялся. :)
Смотрите скриншоты и читайте подписи.
И снова пояснения.
Первый скрин - тот же самый тест в АИДЕ.
Прекрасно видно, что для процессора - увы - ничего не изменилось. Градус туда-сюда - статистическая погрешность. Может быть, действительно, надо нанести больше ЖМ.
Обещаю в скором времени добавить, протестировать и прокоментировать. :)
А дальше - гораздо интересней!
Три следующих скрина - тот самый игровой режим, который я использовал ранее. Специально сделал скрин в начале выполнения задания и в конце - и скриншот графика температуры в MSI Afterburner - что бы вы не думали, что это - мгновенные параметры. :)
На чуть меньшую частоту работы видеочипа можете не обращать внимания - при настройке кривой частот в MSI Afterburner дрогнула рука - перенастраивать не стал - на температуре это, практически, не отразилось.
Как вы прекрасно видите - температура ВК снизилась значительно - на 5-6* - для такого режима работы ВК - это очень много! Стало возможным поднять частоту работы памяти, что неплохо скажется на общей производительности. В данной игре в этом разрешении это не принципиально, а, например, в Киберпанк 2077 в 1440р - каждый кадр на счету. :)
Следующие скрины - такой же набор при ещё более высокой частоте видеочипа и видеопамяти - начало задания, конец и скрин температуры в MSI Afterburner - как вы можете заметить на графике температуры - игровой промежуток достаточно длинный - более 40 минут, а температура выше 56*, фактически не поднималась. И ни одного артефакта из-за нагрева памяти! Если честно - такого я даже не ожидал! :)
На закуску - ещё пара скринов - читайте подписи. :)
Ну вот и всё.
Мой вывод - использование жидкого металла - вполне рациональное действие.
Подняв частоты своей 1070 до 2060/9150 МГц я получил производительностьм на уровне 1070Ti -1080.
Разница в цене между этими видеокартами сейчас 7-10000 рублей, а я потратил 700 р. :)
