TE Connectivity модернизировала свое семейство прочных, высокоскоростных мезонинных соединителей Mezalok чтобы удовлетворить растущий спрос на более высокие скорости передачи данных, и увеличение вычислительных мощностей в военной электронике. В модернизированных разъемах увеличена до 32+ Гбит/с поддерживаемая скорость передачи данных. Семейство разъемов Mezalok было разработано специально для мезонинных карт для приложений, эксплуатируемых в тяжелых условиях, и стандартизировано как межсоединение для XMC 2.0 (VITA 61). Быстро развивающиеся технологии в области сигнальной разведки, радиолокации, связи и наблюдения вызывают потребность в более мощных встроенных вычислительных решениях.
Мезонинные карты часто используются для обеспечения дополнительных функций и возможностей обработки в составе небольшого форм-фактора. Tyco Electronics разработала семейство соединителей Mezalok для поддержки этих приложений. Типичные примеры использования включают специализированные протоколы высокоскоростного ввода/вывода (I/O), графику, память и обработку цифровых сигналов.
«Новые разработки в области устойчивых к внешним воздействиям встроенных вычислений требуют более высоких скоростей и большого количества выводов, чтобы вмещать больше функций в более мелкие подключаемые модули», - прокомментировал Джейсон Дорварт, менеджер по продукции подразделения TE Aerospace, Defense и Marine. «TE осознает эту тенденцию, и продолжает развивать эту платформу, чтобы помочь удовлетворить потребности клиентов, предлагая новые варианты высоты соединения, плотности выводов и более высоких скоростей, предоставляя разработчику системы более широкое решение, с которым можно работать, когда требуется быстрый, прочный и надежный мезонинный разъем для работы в экстремальных условиях».
Высоконадежные мезонинные соединители Mezalok от TE более чем вдвое превышают скорость и надежность, по сравнению с конкурирующими решениями, что делает их одним из наиболее жизнеспособных вариантов для современных военных и коммерческих аэрокосмических приложений. На частоте 5 ГГц+, новый прочный мезонинный соединитель для поверхностного монтажа включает в себя резервированную четырехточечную контактную систему «mini-box» для разделяемого интерфейса, и обеспечивает превосходную целостность сигнала на частотах до 32+ Гбит/с. Пластиковые корпуса LCP обладают температурной стабильностью и низким уровнем газовыделения. Также, монтаж на плату типа Ball Grid Array (BGA) поддерживает стандартные процессы поверхностного монтажа, и имеет отличную термостойкость, благодаря конструкции контактов, обеспечивающей надежные и однородные паяные соединения.
Семейство соединителей TE Mezalok разработано для обеспечения надежной работы на высоких скоростях:
● Надежный четырехточечный контакт - в соответствии со стандартом M55302 (два для изделий с низким усилием извлечения)
● Защищенный край гнезда, для надежного соединения вслепую
● Оптимальная тепловая стабильность, до 2000 циклов термического удара
● Запуск продуктовых линий с низким усилием извлечения летом 2021 года
TE предлагает следующие варианты конфигурации:
● Несколько вариантов числа контактов - 60, 114 и 320 (114 - стандарт XMC 2.0)
● Различная высота соединения - 10, 12, 15, 17 и 18 мм
● Крепление BGA поддерживает стандартные процессы для поверхностного монтажа
