На просторах Сети появились новые данные о грядущей флагманской однокристальной системе MediaTek Dimensity 2000, которую тайваньская компания MediaTek представит для конкуренции с топовой платформой Qualcomm Snapdragon 898.
На сегодняшний день уже известно о том, что чип MediaTek Dimensity 2000 будет производиться на мощностях контрактного производителя TSMC по передовым 4-нм нормам техпроцесса, а основана новая платформа будет на новейшей архитектуре ARMv9, которая была анонсирована в мае этого года.
В частности, SoC MediaTek Dimensity 2000 получит одно супер-ядро ARM Cortex-X2, три производительных ядра ARM Cortex-A710, четыре энергоэффективных ядра ARM Cortex-A510, топовую графику Mali-G710, новый фирменный 5G-модем, а также последние версии беспроводных модулей Wi-Fi и Bluetooth.
Кроме того, сообщается, что первые партии MediaTek Dimensity 2000 начнут поставляться производителям смартфонов в конце текущего года, а в настоящее время многие клиенты уже получили от MediaTek тестовые образцы новой платформы.
При этом источники утверждают, что в популярном бенчмарке AnTuTu чип Dimensity 2000 набирает более 900 000 «попугаев», тогда как, по предварительным данным, результат Snapdragon 898 в этом же тестовом пакете превысит 1 000 000 баллов.