Искусственное замедление прогресса и выпуск новых технологий порционно – обычно дело в мире электроники. Есть мнение, что нынешние интерпретации архитектуры AMD Zen были готовы ещё во время запуска первых процессоров Ryzen, но на будущие годы AMD приберегла козыри в рукаве. Любителям теорий в духе конспирологии наверняка понравится находка ресурса TechInsights.
Несколько месяцев назад AMD представила перспективную технологию 3D V-Cache. Суть в добавочной микросхеме кэша L3, которая находится прямо над чиплетами с ядрами. 64 МБ дополнительного кэша третьего уровня дали 12-ядерному чипу Ryzen 9 5900X преимущество в 15% над «обычным» Ryzen 9 5900X.
Говоря о находке, тщательный анализ ядра Zen 3 показал, что в них изначально была заложена возможность подключения дополнительно стека памяти. В Ryzen 9 5950X по краям кристалла находятся контактные площадки, к которым через межкремниевые соединения TSV (Through Silicon Vias) и подключается стек кэша. Соединения типа TSV используют медь вместо припоя, что улучшает тепловую эффективность, увеличивает пропускную способность.
Основываясь на своём анализе, TechInsights сделали реверс-инжиниринг, предоставив пару занимательных цифр: контактные точки TSV сделаны с шагом 17 мкм, суммарно их насчитывается более 23 тысяч, контактная точка насчитывает 15 металлов.
Это подтверждает, что технология 3D V-Cache у AMD была готова задолго до презентации, ну или по крайней мере фундамент был заложен заранее. К сожалению, на данный момент всё ещё неизвестно, технология дебютирует с новой архитектурой Zen 4 в следующем году, или же с Zen 3+ в этом.
Источники:
TechInsights
Tom’s Hardware
3D V-CACHE,AMD,L3 CACHE,TSV,ПРОЦЕССОРЫ