Компания Intel внести коррективы в маркировку своих техпроцессов для избежания путаницы при сравнении с технологическими узлами TSMC. Производитель изменил названия двух из уже анонсированных узлов, а также раскрыл дорожную карту для своих продуктов на 2023–2024 годы.
Компания Intel привела названия своих техпроцессов в соответствие с техпроцессами фабрики TSMC, на производственных мощностях которой создаются процессоры AMD Ryzen. Это должно развеять заблуждение о том, что 7-нм техпроцесс процессоров Ryzen технологичнее 10-нм техпроцесса Intel. Хотя плотность транзисторов у данных техпроцессов примерно одинаковая. 14-нм техпроцесс Intel – это аналог 10-нм TSMC, а 10-нм Intel эквивалентны 7-нм TSMC.
10-нм техпроцесс Intel Enhanced SuperFin был переименован в Intel 7. Intel сообщила, что этот узел сейчас находится в серийном производстве и его производительность на ватт улучшится на 10-15% по сравнению с 10-нм SuperFin. На этом техпроцессе будут основаны процессоры Alder Lake и Sapphire Rapids.
Прежний 7-нм технологический узел Intel теперь носит название Intel 4. Компания обещает прирост производительности на ватт в районе 20% по сравнению с Intel 7. Этот узел будет использовать EUV литографию. Первыми процессорами на базе Intel 4 станут Meteor Lake и Granite Rapids.
Во второй половине 2023 года Intel представит свой техпроцесс под маркировкой Intel 3. Этот узел обеспечит прирост производительности в 18% на ватт.
Наконец техпроцесс под названием Intel 20A, который появится в первой половине 2024 года, представит новую архитектуру транзисторов, известную как RibbonFET.
