Всем доброго дня. К 2025 году, по прогнозу Gartner, 75 процентов данных будет генерироваться за пределами классических ЦОД. Это то, что принято сейчас называть Edge Computing. Еще одной отличительной чертой данного явления станет то, что большие объемы информации будут не просто создаваться на границе сети, но и там же обрабатываться. И это коренным образом меняет парадигму сформировавшейся на сегодняшний день IT инфраструктуры.
Для того, чтобы идти в ногу со временем, ведущие производители серверных платформ, а компания Dell EMC здесь давний лидер, выпускают на рынок специализированные решения.
Почему специализированные. Условия эксплуатации здесь могут быть самые разнообразные и, чаще всего, неблагоприятные. Судите сами. Целевые сегменты - телеком, военные объекты, ритейл, промышленные предприятия. Разброс ниш весьма разнообразен, а решения должны быть, по возможности, универсальными. Именно поэтому серверы PowerEdge XR11 и XR12 могут похвастаться сертификациями MIL-STD, NEBS Level 3, DNV-GLи работают в диапазоне температур от -5 до + 55 градусов Цельсия.
Теперь подробнее об аппаратной платформе указанных серверов.
XR11. Имеет высоту 1U и, при глубине всего 400 mm, может монтироваться практически куда угодно.
Понятия Front и Rear в классическом понимании здесь нет, так как сервер, в зависимости от потребности, может иметь дисковую корзину как спереди, а слоты ввода/вывода сзади (Rear Accessed/Normal Airflow (NAF) chassis), так и наоборот (Front Accessed/Reverse Airflow (RAF) chassis).
В варианте Rear Accessed/Normal Airflow (NAF) chassis имеется опция фальш-панели с фильтром защиты от песка и пыли; у Front Accessed/Reverse Airflow (RAF) chassis этого нет.
Процессор один, Intel Xeon Scalable 3-го поколения (Ice Lake) мощностью до 225 Вт, количество ядер — до 36-ти на сокет.
Слотов под оперативную память - 8, ровно по числу каналов, что предполагает одну планку на канал. Тип памяти - RDIMM и LRDIMM DDR4 с ECC. Скорость памяти — до 3200 MT/s.
Поддерживается установка до 4-х модулей Optane PMem 200 Series в заранее определенных конфигурациях (RAM + Optane): 4+4 и 6+1.
Возможности по портам вода/вывода следующие (Rear Accessed/Normal Airflow (NAF) Chassis):
- 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) port спереди
- 1 x USB 2.0 спереди
- 1 x USB 2.0 сзади
- 1 x iDRAC dedicated port сзади
- 1 x USB 3.0 сзади
- 1 x Serial port сзади
- 1 x VGA сзади
- Embedded NIC - 4 x 25 GbE SFP+ LOM сзади
В модели Front Accessed/Reverse Airflow (RAF) Chassis порты только спереди:
- 1 x USB 2.0
- 1 x iDRAC dedicated port
- 1 x USB 3.0
- 1 x Serial port
- 1 x VGA
- 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) port
- Embedded NIC - 4 x 25 GbE SFP+ LOM
Обе модели имеют внутренний USB 3.0 при соответствующем райзере.
Для опциональных карт расширения в наличии 3 слота PCIe Gen4.
В качестве GPUs поддерживается установка 2-х карт мощностью до 70 Вт. На момент написания обзора сертифицирована NVIDIA T4.
Для загрузки операционной системы в наличии опция Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1): HW RAID 2 x M.2 SSD.
Дисковая корзина рассчитана на 4 x 2.5-inch SATA/SAS/NVMe носителя.
Для случая, когда сервер устанавливается во что-то передвижное, возможна блокировка случайного выпадения дисков при помощи опции military bracket.
Блоки электропитания существуют как переменного, так и постоянного токов, что для данной ниши очень даже полезная опция.
XR12. Имеет высоту 2U и глубину 400 mm, что позволяет монтировать его в различные типы стоек.
Шасси существует два вида: Rear Accessed/Normal Airflow (NAF) chassis и Front Accessed/Reverse Airflow (RAF) chassis.
У Rear Accessed/Normal Airflow (NAF) chassis спереди расположены вентиляторы, а сзади - дисковая корзина, слоты ввода/вывода и блоки электропитания.
У Front Accessed/Reverse Airflow (RAF) chassis, соответственно, все наоборот.
У каждого типа шасси имеется опция фронтальной панели с фильтром от песка и пыли.
Процессор один, Intel Xeon Scalable 3-го поколения (Ice Lake) мощностью до 225 Вт, количество ядер — до 36-ти на сокет.
Слотов под оперативную память - 8, ровно по числу каналов, что предполагает одну планку на канал. Тип памяти - RDIMM и LRDIMM DDR4 с ECC. Скорость памяти — до 3200 MT/s.
Поддерживается установка до 4-х модулей Optane PMem 200 Series в заранее определенных конфигурациях (RAM + Optane): 4+4 и 6+1.
Возможности по портам вода/вывода следующие (Rear Accessed/Normal Airflow (NAF) Chassis):
- 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) port спереди
- 1 x USB 2.0 спереди
- 1 x USB 2.0 сзади
- 1 x iDRAC dedicated port сзади
- 1 x USB 3.0 сзади
- 1 x Serial port сзади
- 1 x VGA сзади
- Embedded NIC - 4 x 25 GbE SFP+ LOM сзади
В модели Front Accessed/Reverse Airflow (RAF) Chassis порты только спереди:
- 1 x USB 2.0
- 1 x iDRAC dedicated port
- 1 x USB 3.0
- 1 x Serial port
- 1 x VGA
- 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) port
- Embedded NIC - 4 x 25 GbE SFP+ LOM
Обе модели имеют внутренний USB 3.0 при соответствующем райзере.
Для опциональных карт расширения в наличии до 5-ти слотов PCIe Gen4.
В качестве GPUs поддерживается установка 2-х карт мощностью до 300 Вт. На момент написания обзора сертифицированы NVIDIA T4, A10, A40, A100.
Для загрузки операционной системы в наличии опция Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1): HW RAID 2 x M.2 SSD.
Дисковая корзина рассчитана на 6 x 2.5-inch SATA/SAS/NVMe носителей.
Блоки электропитания имеются,как переменного, так и постоянного токов.
И это все, о чем в рамках данной статьи хотелось рассказать.
Спасибо каждому, дочитавшему до конца, за уделенное время.
Посмотреть другие мои статьи и подписаться на канал можно здесь . Хорошего дня!