😢 Проблема: компьютерные процессоры становятся всё меньше и мощнее, но при этом у них появляется больше точек нагрева в уплотнённом пространстве. Поэтому без эффективного теплоотвода процессоры сильно нагреваются во время работы и теряют в производительности.
😎 Решение: новый теплоотводящий материал на основе арсенида бора — химического соединения бора и мышьяка.
Для эксперимента взяли микросхемы на основе транзисторов с высокой подвижностью электронов (HEMT). При максимальной нагрузке процессоров микросхемы нагрелись до 86 градусов Цельсия. Это подтверждает эффективность нового теплораспределителя, ведь с алмазным микросхемы нагрелись бы до 136 градусов Цельсия, а с карбидокремниевым — до 170 градусов Цельсия.
👨🔬 Кто: исследователи Калифорнийского университета, США.
Подписывайтесь на наш канал, чтобы читать новости из будущего!
