Как вам известно вот уже третий год компания QUALCOMM к середине каждого года представляет свой улучшенный топовый чип с приставкой + для использования во второй половине года на смартфонах A-брендов.
Читаем также: Все смартфоны линейки Xiaomi Mi 11. Расскажу что брать, а что проигнорировать
Все началось со Snapdragon 855+, потом появился 865+ и вчера QUALCOMM на MWC 2021 представила на суд публики свой топовый чипсет Snapdragon 888+.
Данный чип будет устанавливаться на топовых флагманах начиная со второй половине текущего года. И судя по графику релиза одним из первых, кто может получит этот чип станут следующее поколение складных смартфонов от техногиганта Samsung - Galaxy Z Fold 3 и
Galaxy Z Flip 3.
Но в сети уже есть официальная подтверждённаяинформация о том, что Honor Magic 3 станет один из первых, который получит 888+. Пока нет информации о дате релиза аппарата. По утечкам можно предположить, что смартфон появиться приблизительно в авгуcте текущего года. Honor, после отделения от Huawei, начал системную работу по восстановлению партнерских связей с производителями компонентов для своих смартфонов и QUALCOMM станет поставщиком чипов для следующего Honor Magic 3.
Кроме того в своем пресс-релизе QUALCOMM также упомянул другие четыре бренда, которые тоже получат Snapdragon 888+. Это конечно -же, кроме Honor, Xiaomi, Motorola, Vivo и Asus своего ROGPhone.
О названиях смартфонов, датах выпуска и других деталях пока не известно. Скорее всего новинки на топовом чипе появятся в августе и сентябре 2021 года.