AMD Ryzen Embedded V3000 получат до восьми ядер Zen 3, графику RDNA 2 и поддержку DDR5
В обозримом будущем ассортимент процессоров AMD пополнится линейкой гибридных чипов Ryzen Embedded V3000, рассчитанных на встраиваемые системы и мини-компьютеры. Согласно новым утечкам, эти APU не только перекочуют на микроархитектуру Zen 3, но также обзаведутся мощной интегрированной графикой и поддержкой оперативной памяти DDR5.
Модельный ряд чипов AMD Ryzen Embedded V3000 будет представлен решениями с 6-8 ядрами Zen 3. Гибридные процессоры работают с памятью DDR5-4800 (ECC) в двухканальном режиме, обзавелись контроллером PCI Express 4.0 на 20 линий и графическим блоком RDNA 2-го поколения на 12 Compute Units.
Также стоит отметить наличие пары 10-гигабитных сетевых интерфейсов и двух портов USB 4. Для выпуска новых APU будет использован 6-нм техпроцесс, а номинальный TDP находится в диапазоне 15-30 Вт или 35-54 Вт в зависимости от модели. Предварительные характеристики трёх «камней» Ryzen Embedded V3000 доступны в таблице. Релиз новинок состоится не раньше четвёртого квартала.
Вышел драйвер Radeon Adrenalin 21.6.1 с поддержкой FidelityFX Super Resolution
Компания AMD выложила в свободный доступ пакет графических драйверов Radeon Software Adrenalin 21.6.1. Ключевым новшеством свежего выпуска является поддержка мобильной видеокарты Radeon RX 6800M на 7-нм ядре Navi 22 и технологии масштабирования FidelityFX Super Resolution (FSR). Кроме того, предусмотрены оптимизации для ролевой игры Dungeons & Dragons: Dark Alliance.
На сегодня AMD FidelityFX Super Resolution (FSR) можно будет использовать в семи играх, при этом в ближайшее время она появится ещё в 12 проектах. Стоит добавить, что ответственность за внедрение FSR ложится на плечи разработчиков видеоигр, которые должны подготовить соответствующие патчи.
AMD FidelityFX Super Resolution является ответом «красных» на Nvidia DLSS. Как и технология «зелёных, она генерирует изображение «сверхвысокого разрешения» на основе кадра меньшего разрешения, но при этом поддерживается широким перечнем более-менее актуальных 3D-ускорителей, включая GeForce GTX/RTX и встроенные в APU видеоядра. Nvidia DLSS, как известно, доступна только на картах GeForce RTX.
Lian Li выпустила конвертируемый Full Tower корпус Odyssey X
Тайваньская компания Lian Li придала статус серийного продукта Full Tower корпусу Odyssey X. Его прототип был представлен в рамках выставки Computex 2019, а главная «фишка» заключается в модульной конструкции, благодаря которой новинку можно использовать в трёх конфигурациях. Lian Li называет их режимами Dynamic, Performance и Dynamic R.
Из коробки Lian Li Odyssey X имеет Dynamic-конфигурацию и представляет собой типичный Full Tower из алюминия, стали и 4-мм закалённого стекла. Габариты корпуса составляют 575,5(Д) x 234(Ш) x 558,5(В) мм.
Модульная конструкция позволяет менять местами переднюю, верхнюю и нижнюю панели, а также поворачивать поддон материнской платы. С устройством корпуса в режимах Performance и Dynamic R можно ознакомиться на фото ниже.
Внутри Lian Li Odyssey X найдётся место для материнской платы вплоть до форматов EEB и E-ATX, восьми карт расширения длиной до 423 мм, процессорного кулера высотой 170 мм, трёх накопителей формата 3,5 дюйма, а также радиаторов СЖО типоразмера до 480 мм. На панели ввода-вывода доступны два порта USB 3.2 Gen1 Type-A, один USB 3.2 Gen1 Type-C и пара 3,5-мм аудиоразъёмов.
Более подробная информация о корпусе Lian Li Odyssey X доступна на сайте производителя. Он выпускается в чёрной и серебристой версиях, рекомендованная цена составляет 499 долларов.