Переход на DDR5, которого с нетерпением ожидает компьютерная архитектура, требует новых подходов к управлению оперативной памятью. Это продиктовано тем, что на повестке дня стоит проблема распределенного управления питанием и связанного с этим мониторинга температуры DIMM-модулей. Для телеметрии требуется скоростной внеполосный интерфейс. Таким, по идее, должен стать I3C, который приходит на смену I2C-шине, обогащенной функциональностью ее главного соперника – шины SPI.
Компания Renesas совместно с American Megatrends предложила ряд готовых решений, расширяющих применение I3C на персональных платформах. Они включают в себя мультиплексор шины IMX3102 и расширитель IMX3112. Но супер-новинкой стала чип SPD5 Hub, предназначенный для хранения идентификаторов DIMM-модуля, информации о производителе, объеме, организации и таймингах используемых элементов DRAM. Именно в нем предусмотрен встроенный термодатчик, ответственный за стабильную работу DDR5.
Совместная разработка Renesas и AMI обеспечит максимальную гибкость при проектирования системных плат, где I3C будет использована в качестве системной шины управления. Причем, новая топология позволяет подключать несколько мастеров, большое количество оконечных устройств и трассировку любой сложности – целостности сигнала теперь ничто не угрожает!