Найти тему
НОТИК

Смартфон Realme X9 Pro с чипсетом Snapdragon 870 выйдет летом 2021 года

Изначально смартфон Realme X9 Pro должен был стать первым аппаратом c чипсетом Dimensity 1200, однако в результате мы получили Realme X7 Max 5G. Realme X9 Pro тоже доберётся до прилавков, но уже с совершенно другим набором характеристик.

Этот смартфон Realme прошёл сертификацию в TENAA (центр сертификации электроники Китая) под модельным номером RMX3366, что пролило свет на его аппаратную начинку.

Realme X9 Pro получил AMOLED-дисплей с диагональю 6,55 дюйма, разрешением Full HD+ и встроенным дактилоскопическим сканером.

Основная камера — это сенсор Sony IMX766 с разрешением 50 Мп, 16-мегапиксельный "ширик" и датчик глубины. 32-мегапиксельная селфи-камера заняла своё место в вырезе на экране.

В качестве однокристальной системы выступает предтоповая Snapdragon 870 с графикой Adreno 650 и восьмиядерным процессором, чья частота достигает 3,2 ГГц. В работе SoC помогают до 12 ГБ оперативной памяти и накопитель, вмещающий не менее 128 ГБ данных. Автономную работу телефона обеспечивает двухэлементный аккумулятор ёмкостью 4400 мАч. По слухам, батарея поддерживает 65-ваттную ускоренную зарядку.

Ожидается, что смартфон Realme X9 Pro будет представлен до конца лета 2021 года, но точной даты пока нет.