На официальном YouTube-канале AMD было опубликовано видео, в котором более детально рассказывается про технологию 3D V-Cache. Впервые показанная несколько дней назад на Computex 2021, 3D V-Cache позволяет реализовать кэш-память L3 прямо над процессорными ядрами вместо классического расположения рядом. AMD демонстрировала образец 12-ядерника Ryzen 9 5900X с добавочными 64 МБ кэша L3, что привело к увеличению кадровой частоты в играх на 15%.
Новая информация поясняет, что микровыступы и BGA-пайка не используются. Вместо этого ядра Zen 3 соединены с кэшем через межкремниевые соединения TSV (Through Silicon Vias). Чиплет с ядрами перевёрнут вверх ногами, поверх него микросхема с кэшем. AMD срезает 95% защитного «лишнего» кремния поверх ядер для максимального приближения кэша к ядрам – зазора практически нет. В итоге расстояние получается примерно в 1000 раз меньше, чем если бы кэш располагался классически рядом с ядрами. Это существенно снижает задержки, в чуть меньшей степени температуру работы и энергопотребление.
Несмотря на демонстрацию с Ryzen 9 5900X, на данный момент достоверно неизвестно, процессоры с 3D V-Cache будут поддерживаться нынешним сокетом AM4, или же будущим AM5. В зависимости от этого технология дебютирует либо в этом году, либо в следующем.
Источник:
Techpowerup
3D V-CACHE,AMD,L3 CACHE,THROUGH SILICON VIAS,ПРОЦЕССОРЫ