Во вчерашнем плотном потоке новостей о новых видеокартах и графических технологиях NVIDIA и AMD была упущена интересная новость про особенный образец процессора Ryzen 9 5900X. Поверх одного из чиплетов с ядрами Zen 3 через вертикальные межкремниевые соединения Through Silicon Via (TSV) у него распаян чип типа SRAM с дополнительными 64 МБ кэш-памяти третьего уровня. AMD назвала эту технологию 3D V-Cache.
По заявлениям AMD, пропускная способность кэша L3 при таком соединении превышает 2 терабайта в секунду. Это сравнимо с производительность кэш-памяти L1 для инструкций, но, конечно, задержки будут намного выше. В сочетании с «родным» L3-кэшем, 3D V-Cache позволит в десктопные процессоры установить до 192 МБ кэш-памяти L3, а в случае серверных чипов EPYC и вовсе монструозные 768 МБ.
Также компания рассказала о игровом быстродействии Ryzen 9 5900X на стероидах. При разрешении 1080p производительность возросла на 15% сравнительно с простым Ryzen 9 5900X.
Нельзя не отметить, что память типа SRAM очень горячая, а обращение к кэшу L3 происходит постоянно. Не проплавит ли ядро Zen 3 настоящую «дыру» в текстолите с таким верхним подогревом? А какой будет уровень TDP при хоть сколько-нибудь адекватных по современным меркам частотам? Фиксированные 4 ГГц в тестах несколько намекают…
AMD сообщила, что первые процессоры с 3D V-Cache будут запущены в конце этого года. Соответственно, до выхода чипов на архитектуре Zen 4 с поддержкой памяти DDR5 и сокетом AM5 нас ждёт ещё одно поколение в исполнении AM4. Любопытное получится противостояние между новыми Ryzen с памятью DDR4 и большим количеством кэша с новыми Intel Core с поддержкой DDR5.
3D V-CACHE,AMD,RYZEN 9 5900X,TSV