В рамках выставки Computex 2021 компания AMD показала необычный Ryzen 9 5900X. Его отличие заключалось в том, что он содержал дополнительную микросхему SRAM объёмом 64 МБ, которая выступала в качестве дополнительной кеш-памяти L3.
В данном случае нам демонстрировали, конечно, не микросхему, а технологию, благодаря которой такой улучшенный процессор смог появиться. Речь о трёхмерной компоновке, позволившей добавить микросхему сверху процессорного чиплета, а также технологии гибридного соединения V-Cache, которая отвечает за объединение и ускорение суммарной кеш-памяти L3, которая получается при соединении внешней микросхемы с внутренним кешем процессора. К слову, общая пропускная способность кеш-памяти третьего уровня в таком случае повышается до 2 ТБ/с, что даже быстрее кеш-памяти первого уровня, хотя задержки будут выше.
Судя по всему, у серийных продуктов такой кеш будет лишь в случае топовых моделей. В частности, для CPU с 12 и 16 ядрами речь идёт о 64 МБ такой кеш-памяти для каждого чиплета, то есть суммарно о 192 МБ кеш-памяти третьего уровня (включая 64 МБ собственной памяти)!
Имеет ли это смысл? Если верить AMD, как минимум в играх это должно обеспечивать хороший прирост производительности.
Компания говорит в среднем о 15% прироста, но с разбросом от 4% до 25%. Как будут вести себя приложения, покажут тесты.
Самое важное, что речь идёт не просто о какой-то технологии, которая дебютирует когда-нибудь в будущем — AMD собирается запустить в производство соответствующие процессоры уже в конце текущего года. Но при этом такая дополнительная кеш-память будет лишь у топовых CPU как минимум из-за необходимости тратить на это немало кремния полупроводниковых пластин, который сейчас и так в большом дефиците.