Новинка поступит в серию уже в конце текущего года.
Американская компания AMD в рамках выставки Computex 2021 представила новейший процессор Ryzen с трехмерной компоновкой памяти. Сообщается, что монтаж микросхем произведен прямо на кристалле с ядрами.
Как стало известно, новинка поступит в серию уже в конце текущего года. Кристалл SRAM будет изготавливаться по 7 нанометровому технологическому процессу, а его объем составит 64 Мб. Благодаря такому решению процессоры Ryzen 5000 с двумя чиплетами получат до 129 Мб кэша 3 ровня.
Помимо этого, компания показала прототип процессора на основе Ryzen 9 5900X. Прототип получил «накладку-микросхему» с 64 Мб памяти на один из чиплетов. Важно подчеркнуть, что технология TSMC позволяет увеличить число контактов на 2000%, по сравнению с классической компоновкой.