Более пяти лет назад компания AMD продемонстрировала концептуальный EHP с 32 ядрами и GPU на борту. Чип так и не вышел, оставшись интересной разработкой на бумаге. Однако спустя почти шесть лет компания все-таки вспомнила о проекте.
Совсем недавно в интернете появилась информация о новых чипах на основе гибридной компоновки X3D. По сообщениям источников, в AMD планирует выпустить чипы (кодовое имя — Milan-X) с использованием именно этой технологии. Скорее всего, это будут CPU для серверов на базе Zen 3
К сожалению, информации от самой AMD пока нет. Однако уже сейчас можно сделать вывод: если компания планирует выпустить чип на базе Zen 3, выйдет он уже в следующем году. Хотя, зная AMD, мы можем увидеть еще много сюрпризов.
Нужен выделенный сервер от надежного провайдера? Арендуйте готовые дедики за 30 минут от 1cloud:
- безлимитный интернет до 1 Гбит/с;
- выделенный IP-адрес;
- бесплатная замена комплектующих в течение 3 часов;
- предустановленная ОС;
- соответствие PCI DSS;
- техподдержка 24/7/360 и другие возможности для клиентов!
Все серверы расположены в ЦОДах уровня Tier III, гарантируется физическая и информационная безопасность, а также доступность 99.9%.
Понравилась статья? Тогда ставьте лайк и подписывайтесь на канал, чтобы не пропускать новые выпуски!
