Буквально вчера в Сети появилась информация о том, что тайваньская компания MediaTek готовится представить новую 5G-платформу MediaTek Dimensity 900, предназначенную для применения в смартфонах среднего ценового уровня, а сегодня разработчик официально анонсировал новый чип. Вполне логично, что Dimensity 900 будет более доступным решением для производителей смартфонов относительно более производительных платформ MediaTek Dimensity 1200 и Dimensity 1100.
SoC MediaTek Dimensity 900, которая производится на фабриках TSMC по 6-нм нормам техпроцесса, включает в себя два производительных ядра ARM Cortex-A78 с тактовой частотой до 2,4 ГГц, шесть энергоэффективных ядер ARM Cortex-A55 (до 2,0 ГГц), фирменный 5G-модем, а также графический контроллер ARM Mali-G68 MC4.
Кроме того, в состав однокристальной системы Dimensity 900 включены беспроводные модули Wi-Fi 6 (2×2 MIMO) и Bluetooth 5.2, приемник GPS с поддержкой всех мировых навигационных систем, а также блок APU третьего поколения для ускорения выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом.
Заявлена поддержка дисплеев с разрешением Full HD+ и частотой обновления до 120 Гц, оперативки LPDDR4X/LPDDR5, флеш-накопителей UFS 2.1/3.1, а также 108-мегапиксельных камер с возможностью съёмки видео со скоростью 30 к/сек.
Как сообщается, первые коммерческие устройства на платформе MediaTek Dimensity 900 появятся на рынке уже в текущем квартале.