Компания Samsung Electronics представила технологию корпусирования полупроводников нового поколения, получившую название I-Cube4, чтобы повысить свою конкурентоспособность в сфере производства микросхем.
Новая технология повысит конкурентоспособность Samsung по сравнению с тайваньской компанией TSMC, №1 в мире контрактного производства, которая увеличивает свою долю рынка за счет использования собственной технологии упаковки.
I-Cube4 от Samsung - это технология гетерогенной интеграции, которая горизонтально размещает один или несколько логических чипов (CPU, GPU и т.д.) и несколько чипов памяти с высокой пропускной способностью (HBM) поверх кремниевого адаптера, заставляя несколько чипов работать как один чип в одной упаковке.
Новый I-Cube4, который включает четыре HBM и одну логическую матрицу, был разработан Samsung в марте в качестве преемника I-Cube2. Ожидается, что I-Cube4 обеспечит новый уровень быстрого соединения и энергоэффективности между логикой и памятью благодаря гетерогенной интеграции - от высокопроизводительных вычислений (HPC) до приложений искусственного интеллекта, 5G, облачных вычислений и крупных центров обработки данных.
"В условиях быстрого роста высокопроизводительных приложений крайне важно предоставить комплексное решение с технологией гетерогенной интеграции для повышения общей производительности чипов и энергоэффективности, - говорит Кан Мун Су, старший вице-президент компании Samsung. Electronics. "Благодаря опыту массового производства I-Cube2 и коммерческому прорыву I-Cube4, Samsung будет полностью поддерживать внедрение продукции клиентов".
Обладая обширным опытом и знаниями в области полупроводников, компания Samsung научилась контролировать деформацию адаптера и тепловое расширение путем изменения материала и толщины, что позволило вывести на рынок решение I-Cube4.
Кроме того, Samsung разработала собственную бесформенную структуру I-Cube4 для эффективного рассеивания тепла и повышения теплоотдачи путем проведения предварительного квалификационного теста, который позволяет отсеять бракованные изделия в процессе производства. Такой подход дает дополнительные преимущества, например, сокращение количества этапов технологического процесса, что приводит к экономии средств и сокращению сроков изготовления.
С запуском I-Cube2 в 2018 году и eXtended-Cube (X-Cube) в 2020 году технология гетерогенной интеграции Samsung знаменует собой новую эру на рынке высокопроизводительных вычислений. В настоящее время Samsung разрабатывает более совершенные технологии упаковки для I-Cube6 и последующих версий, используя сочетание передовых технологических узлов, высокоскоростных интерфейсных ИС и передовых технологий упаковки 2,5 / 3D, чтобы помочь клиентам разрабатывать свои продукты наиболее эффективным способом.