Начнём с того, что 4 нм, 3 нм (FinFet) в 2022 году; 2 нм GAA в исследованиях и разработках
Техпроцесс N5 (5-нм EUV), представленный в SoC Apple M1, является самым передовым в мире. TSMC планирует потратить почти 30 миллиардов долларов на расширение своих возможностей, включая процесс N7, используемый в AMD Ryzen 5000, консолях PS5/XSX и большинстве SoC для смартфонов.
Компания планирует расширить свои мощности до 120-125 тыс. пластин в месяц, что позволит крупнейшим клиентам, таким как AMD, MediaTek и Qualcomm, использовать новый техпроцесс N5 и это в конце года.
Процесс TSMC N4 (4-нм), который является усовершенствованием узла N5, планируется запустить с iPhone следующего поколения во втором квартале 2022 года, а процесс N3 (3-нм) пойдет в массовое производство во второй половине года.