Как стало известно в конце февраля, до конца первой половины года Honor готовится представить сразу несколько устройств разного ценового сегмента, в том числе загадочный Honor Magic. По слухам, он окажется первым складным устройством бренда. Дополнительные сведения о девайсе решил внести искатель утечек @RODENT950, сообщив об использовании топового чипсета Snapdragon 888 в качестве основы. Автор пророчит лучшую реализацию чипа за счёт тонкой настройки специалистами HiSilicon (казалось бы, причём тут Huawei?). Каких-либо подтверждений этой информации пока нет, да и возникшие у Honor проблемы с получением сертификации Google-сервисов могут говорить о возможном нарушении планов и смещении сроков вплоть до полной отмены релизов некоторых моделей.
