Всем привет, сегодня мы поговорим о разных методиках нанесения термопасты, их эффективности, факторах влияющих на температуры.
Термопаста мажется, чтобы закрыть микротрещины в крышке и поверхности радиатора, сгладить неровности, чтобы получить хороший тепловой "контакт". Ведь воздух передает тепло хуже. Все очень зависит от самой пасты, ее консистенции и способности к теплопроводности.
Скажу сразу, дабы не растягивать статью — разницы в методах практически нет или она на уровне погрешности. Приведу самые распространенные методы
Капля
Самый ленивый и простой способ, просто капнуть каплю на проц и не париться. Минус в том, что густые пасты будут размазаны не так хорошо, если будет не очень сильный прижим.
В целом, если консистенция подходящая и прижим достаточно хороший, то все будет круто почти во всех случаях.
Две линии
Способ чуть более сложный, но по сути разница со многими другими в равных условиях будет минимальной.
Способы с квадратиками по краям
Они на мой взгляд хуже, потому как много пасты после хорошего прижима окажется вне теплораспределительной крышки, нельзя сказать, что это сильно плохо, но как минимум эстетически неприятно. А если таким образом мажется какая-то электропроводная паста(кпт-8, например), это откровенная глупость. Можно получить замыкание.
Если же паста не проводит ток как какая-нибудь КПТ-8, и на внешний вид околосокетного пространства и боковых ребер процессора абсолютно плевать, то разница в температурах как обычно будет минимальной.
5 точек
По логике вещей кажется, что это оптимальный способ. Но тесты показывают, что это худший вариант. Я так и не понял почему, но с цифрами обычно не спорят. Таким путем вы получите самый большие температуры(пусть и разница будет чуть больше погрешности)
Размазывание
Наиболее предпочтительный способ в случае с плохим прижимом или неудачной консистенцией пасты. Но в хороших условиях разница не будет заметна.
С чего я это все взял? Так как у меня нет лабораторных условий и особого выбора в системах охлаждениях и термопастах, я подсмотрел тесты и сопоставил с реальностью, в которой имею честь находиться и личным опытом. Все это по-крайней мере похоже на правду.
Источник:
И личный опыт.
Факторы влияющие на температуры
Свойства термопасты
Во-первых стоит начать с состава самой термопасты и ее свойств. Это намного важнее, чем способ нанесения. Какие-то пасты проводят тепло лучше, какие-то хуже.
Отполированность крышки и пятки кулера
При идеальной полировке термопаста вообще не нужна. Более того, в таких условиях и прижим не особо нужен. Они просто склеятся. И вы получите наилучшую теплопередачу от крышки к кулеру. Ниже пример этого чудесного явления.
Но разумеется повторять я такое не могу советовать. Можно сделать хуже.
Вещество между кристаллом и крышкой
В разных процессорах для контакта крышки с кристаллом используют разные средства, и от их свойств напрямую зависят температуры процессоров. Именно потому люди занимаются скальпированием и меняют этот термоинтерфейс на что-то покруче, кто-то меняет еще и саму крышку, дело энтузиастов, я так скажу.
Расположение кристалла на подложке процессора
Иногда кристалл может быть немного смещен относительно центра, и это тоже может повлиять на температуры. В качестве примера такого камня можно привести AMD Ryzen 5800X.
Качество и равномерность прижима кулера, форма пятки кулера
Пятки бывают круглыми, а процессоров круглых не бывает. Для начала. Если пятка не будет ложиться на всю поверхность крышки, то она хуже будет отводить тепло. Наиболее близкая аналогия из бытовой жизни — чтоб быстрее высохнет, вода в стакане, или такой же объем воды, но разлитый на полу? Площадь поверхности штука важная.
Не менее важная как и крепления к материнках. Лучше всего себя в этом плане показывают кулеры, которые прикручиваются к специальному бекплейту на другой стороне платы.
Выводы
Мажьте как хотите, главное что-то относительно хорошее, и ставьте нормальные кулеры. Ну или если вы взяли флагманский камень, готовьтесь к более сложным манипуляциям или андервольту.
