У многих начинающих радиолюбителей и специалистов по ремонту возникают трудности с обеспечением качественной пайки. "Нету блеска, покрытие матовое, микросхема криво встала..."-часто такое можно услышать от них. Наш материал поможет всегда иметь надежные паянные соединения при помощи только лишь паяльника (для тех у кого нет фена!). Рассмотрим на примере 48-контактной микросхемы в корпусе WQFN48.
Дефекты пайки
К наиболее типичным дефектам паяных соединений относятся:
- поры,
- раковины,
- шлаковые и флюсовые включения,
- непропаи (из-за недостаточного количества припоя, нарушения режимов пайки),
- трещины.
Эти дефекты разделяют на две группы, связанные с заполнением расплавом припоя зазора между соединяемыми пайкой деталями и возникающие в процессе охлаждения платы с температуры пайки.
- Дефекты первой группы связаны главным образом с особенностями заполнения капиллярных зазоров в процессе пайки.
- Дефекты второй группы обусловлены уменьшением растворимости газов в металлах при переходе их из жидкого состояния в твёрдое и различными усадочными явлениями.
Теперь перейдет к секретам идеальной пайки!
1.Нанесение флюса в виде пасты
Важно отметить, что используется нейтральный флюс.
Он, в отличие, от активных флюсов (например, паяльная кислота) не разрушает соединение с течением времени.
Цвет флюс-пасты: светло-жёлтый
Температурный интервал активности: от 120 до 300 С
Состав: вазелин, ПАВ, ТЭА, канифоль, органический активатор
Итак, наносим флюс-пасту на место пайки.
2. Лужение контактных площадок
Проводим паяльником по всем контактным площадкам, добиваясь блеска.
3. Очистка платы и повторное нанесение флюса-пасты
Очищаем платы уайтспиритом или изопропиловым спиртом. Здесь важно отметить, что флюс-пасту нужно нанести в двух противоположных углах посадочного места микросхемы. Это необходимо, чтобы обеспечить максимальное соответствие положения микросхемы посадочному месту на печатной плате.
4. Размещение микросхемы
Припаиваем микросхему сначала в углах, где была нанесена флюс-паста.
Не забываем добавлять припой!
5. Припаиваем микросхему
- После припаивания угловых контактов микросхемы наносим флюс-пасту на все контактные площадки.
- Проводим паяльником по контактным площадкам и следим за тем, чтобы соединение стало блестящим. Не забываем добавлять припой!
- После завершения монтажа очищаем плату уайтспиритом (или изопропиловым спиртом)!
6. Микросхема припаяна? А как же большой контакт на дне?
Все паянные соединения блестят!
Но не забудем про термоконтакт - большой контакт на дне микросхемы. Он обычно соединяется с GND.
Чтобы припаять термоконтакт нам помогут отверстия в печатной плате. Необходимо сквозь них добавить флюс и с помощью паяльника и припоя добиться заполнения отверстий припоем. Некоторые радиолюбители подвергают этот контакт лужению, не контролируя высоту "горки" припоя на нем. В результате микросхема может встать неровно. Поэтому этот контакт мы оставили напоследок, когда основные контакты уже припаяны.
Если бы у вас был фен для подобных работ, то технология пайки была бы другой, но об этом в следующих статьях ;) Приглашаем подписаться на наш канал, чтобы быть в курсе всех новых статей.
Вас может заинтересовать новая статья: Мечта монтажника и ремонтника! Полуавтоматический манипулятор SMD.
Еще больше материалов и лайфхаков в группе VK: https://vk.com/easydatasheet