В Сети появились несколько интересных новостей касаемо смартфонов. Xiaomi готовят уникальную модель в линейке Redmi, а Apple представили рендеры будущего iPhone 13. Любителям ПК «железа» показали разгон новенького Intel Core i9 до 7 ГГц.
Nvidia добавили технологию ResizableBAR
Партнёры Nvidia получили микрокоды для обновлений BIOS с поддержкой технологии ResizableBAR. Напомним, что эта функция даст возможность процессору получать доступ к памяти видеокарты напрямую, ускоряя вычисления.
Добавление ResizableBAR это ответ на аналог от AMD – Smart Access. Она появилась на видеокартах AMD раньше и позволяла CPU компенсировать недостаточный объём или скорость DIMM памяти. Интересно то, что ResizableBAR будет работать только с RTX3000. Модели более ранних поколений обновления не получат.
На данный момент ResizableBAR внедрили бренды Galax и Gainward, более известные российскому потребителю как KFA2 и Palit.
Процессор i9 11900K разогнали до 7 ГГц
Энтузиасты принялись за экстремальный разгон процессоров Intel нового поколения. Вчера появились сведения о том, что новенький i9 11900K разогнали до 6.5 ГГц под жидким азотом. По словам энтузиаста, эти цифры оказались не придельными – оверклокинг ограничен материнской платой.
Чуть позже, пользователь добился отметки 7 ГГц. Для прошлого результата ему понадобилось поднять напряжение до 1.7v, а для обновления результата напряжение подняли аж до 1.873v. Многие медиаресурсы уже заговорили о том, что i9 10900K удавалось разогнать до 7.5 ГГц, так что 7 ГГц у i9 11900K не столь удивительны.
Xiaomi Mi 11 Lite станет самым лёгким и тонким среди Redmi
Совсем недавно прошли слухи о том, что Mi 11 Lite станет первым смартфоном с процессором Snapdragon 780G, а уже есть другая, не менее интересная для никоторых пользователей информация.
Mi 11 Lite получится одним из самых лёгких в семействе. Достичь этого удалось с помощью очень тонких рамок. Самая толстая – нижняя, достигает 2.75 мм, а верхняя – 1.88 мм и сливается с вырезом для динамика. Если говорить о фронтальной камере, то она будет под экраном с характерным вырезом в правой-верхней части смартфона.
Apple показали рендеры iPhone 13
В Сети появились рендеры будущего iPhone 13. Его внешний вид не сильно отличается от ныне актуальной модели. Смартфон получит такой же, более классический для Apple дизайн, но рамку вокруг смартфона покроют защитным слоем. Он не будет оставлять грязь и отпечатки пальцев.
Так же подтвердились ранние утечки касаемо дисплеев. Размеры будут прежними, но вырез для динамика и камеры станет чуть меньше, чем у iPhone 12. Кроме вышесказанного, цветовая гамма может немного расшириться. На рендерах был оранжевый смартфон. До этого у Apple не было подобных решений, но доберётся ли такой вариант до массового производства пока не известно.