Всем привет. Сегодня будем говорить о воздушном охлаждении в разрезе новых процессоров Intel и AMD. Эта тема меня давно интересовала, и после анонса и первых тестов Intel 11 поколения я понял, что настало время написать об этом более подробно. Поделиться своими мыслями и рассуждениями.
После того, как я просмотрел несколько тестов процессоров нового поколения Intel, я сделал выводы о способах их охлаждения, а также о способах охлаждения их конкурентов в лице AMD Ryzen 5000, и решил поделиться с вами своими наблюдениями. Давайте разберем особенности охлаждения новых процессоров от Intel и AMD и обсудим дальнейшие их перспективы развития.
Начнем с AMD Ryzen 5000, так как они увидели свет чуть раньше. Всем известно, что компоновка у CPU Ryzen нестандартная и представляет из себя 3 кристалла (один из них шина, два других — это чиплеты с ядрами):
Исходя из схемы устройства процессора мы видим, что нагрев идет не равномерно при такой компоновке, а ближе к краям процессора. У воздушных кулеров основные теплотрубки проходят именно по середине. Ryzen 1000 и 2000 серий были не горячими и проблем с охлаждением не возникало, так как высоких частот там не было.
Начиная с Ryzen 3000 серии, с повышением частот, охлаждать чипы стало уже сложнее. Массивные башенные кулеры (Суперкулеры) спокойно справлялись с возложенными на них задачами, но вот бюджетные модели могли уже не работать в комфортном диапазоне и требовали подстройки под них системы. Ну, и с выходом Ryzen 5000 ситуация еще усугубилась, так как новая архитектура AMD привнесла еще большие частоты и не смотря на то, что потребление изменилось незначительно в отличие от предыдущей серии, то суммарный нагрев увеличился, и классические кулеры, как класс, включая суперкулеры, стали справляться с трудом. По тестам редакции i2 hard, даже Noctua D15 не обеспечивает качественного охлаждения для Ryzen 5000 и в тяжелых задачах можно легко увидеть температуры выше 80 градусов. Температуры некритичные, но при условии, что башенные кулеры «гоняют» воздух по корпусу, что, в свою очередь будет дополнительно прогревать остальные компьютерные комплектующие. И если Ваш корпус не обладает хорошей продуваемостью или не имеет дополнительных корпусных кулеров, то система под большой нагрузкой будет перегреваться быстрее.
Ну, мы же не AMD едины! А что же твориться в лагере Intel ? Откровенно говоря, тоже все не так радужно для фанатов воздушного охлаждения. Процессор i 9-11900 K из коробки может легко уходить за 200 ватт энергопотребления (и соответственно тепловыделения) под высокими нагрузками. При включенных функциях саморазгона всех мастей, некоторые экземпляры показывают потребление и тепловыделение на уровне 280–300 ватт. Тут без ограничения производительности с воздушным кулером делать нечего. Тесты, которые я успел изучить по i 9-11900 K показывает, что и сборные СВО (кастомные системы охлаждения) с радиатором на 360 мм не хватает, чтобы держать температуры под нагрузкой ниже 95 градусов!
В ситуации с Intel нагрев вызван скорее проблемами в производстве: ведь Rocket Lake – это не что иное как Ice Lake из мобильного сегмента, перенесенные в настольный сегмент на 14 нм. Кристалл Rocket Lake больше, чем у 10 поколения Comet Lake .
Также есть еще одно «но»: следующее поколение Intel будет тоже чиплетным(или как они сами это называют «плиточным»), как и у AMD . Понятное дело, что они не будут повторять устройство Ryzen , но те инженерные образцы, что попали в сеть, больше похожи по компоновке на AMD Threadripper – они широкие и вытянутые. В результате чего мы опять возвращаемся к вопросу, а как их охлаждать?
Ведь на AMD Threadripper уже делали обновленные воздушные кулера с широкой «пяткой», и только у кулера от Noctua получалось достойно справляться с ними в таком дизайне и то, нельзя сказать, что их производительность была всегда достаточна. Даже сами AMD намекали, что лучше ставить жидкостную систему охлаждения, докладывая переходное кольцо сокета для жидкостных систем охлаждения с помпой от компании Asetek :
Все это и натолкнуло меня на мысль, что воздушное охлаждение, как класс для топ сегмента уверенно исключается в силу технического отставания от развития чипов. Ведь если вспомнить основные особенности воздушного кулера, никто ничего особо нового в этой области не придумал. Единственное решение, которое можно назвать инновационным– это кулер IceGiant ProSiphon Elite. И то, назвать такое решение стандартным пока не поворачивается язык, так как выпускается он малыми партиями и не в каждый корпус влезет:
Если есть интерес, напишите в комментариях – разберем его устройство и разберемся за счет чего он работает и показывает высокую эффективность в отдельной статье.
В итоге имеем следующее: переход всех производителей чипов с разной скоростью к чиплетному дизайну, более высоким частотам и, естественно, к большему нагреву. Воздушное охлаждение за ними не поспевает. Если уже сейчас на i9-11900 K ставить дорогую воздушную систему охлаждения бесполезно, так как с вероятностью 99% он не даст работать чипу на максимум. С AMD ситуация чуть лучше: высокие температуры наблюдаются только при высоких нагрузках на процессор, но все равно это «звоночек», который намекает, что воздушные системы охлаждения медленно уходят в тень более производительных и эффективных систем водяного охлаждения.
Ну что, вода или воздух, что думаете теперь?
Спасибо, что дочитали до конца.Ставим лайки. Дальше будет интереснее.
Также есть группа в контакте, где буду рад видеть всех, кто интересуется компьютерным железом и всем что с этим связано: Про железо и не только.