Как собирать. Данный вопрос каждый решает, как ему более удобно, кто-то паяет паяльником каждый компонент, кто-то заказывает уже готовые платы, все зависит от объема и требуемого экономического эффекта. Я собираю платы вручную, так как собрать одну или две платы каким-либо другим способом будет долго и дорого. Паяльником паять SMD не очень удобно, так как компонент надо держать и наносить припой на несколько выводов, а еще есть компоненты, у которых контакты находятся под корпусом и паяльником такие никак не припаяешь, гораздо веселее паять с применением паяльной пасты (это шарики припоя смешанные с флюсом). Для пайки необходимо нанести паяльную пасту на контактные площадки платы, в случае штучного изделия удобна паста, расфасованная в шприцы и специальный диспенсер, которым можно выдавливать пасту на плату.
Паяльная паста. С помощью диспенсера и шприца наносится паста на контактные площадки платы. Тут можно не стремится к большой точности т.к. при плавлении за счет силы поверхностного натяжения припой сам подтянется на площадку и притянет к ней компонент .
Больше двух. Если вдруг так окажется что изделий нужно несколько, есть смысл ускорить процесс сборки, а сделать это можно если шприц с паяльной пастой заменить на трафарет, который позволит наносить пасту на 5-6 плат за минуту и без применения физической силы, требуемой для выдавливания из шприца. Трафарет можно заказать вместе с платой на производстве, либо изготовить самому.
Монтаж SMD компонентов. После нанесения пасты необходимо разложить компоненты на свои места. Делают это пинцетом или специальным вакуумным захватом. Их предыдущего описания процесса должно стать понятно почему компоненты предпочтительно размещать с одно стороны платы. Двусторонний монтаж сильно затрудняет процесс и увеличивает временные затраты.
Пайка. После того как все компоненты разложены необходимо подогреть плату для расплавления припоя. Греть плату можно разными способами, духовка, утюг, паяльный фен, паяльная печь. Само собой специальную печь приобретать стоит, когда для этого есть соответствующие показания. Паяльный фен или утюг вполне подойдет для небольших по размеру устройств. В процессе пайки компоненты сами выравниваются если все сделано без ошибок, в противном случае необходимо чем то поправить компонент пока припой в расплавленной форме.
Окончательная сборка. Как только запаяны все SMD компоненты необходимо припаять детали, имеющие выводы (желательно иметь минимальное количество таких компонентов) и можно включать и хатем прошивать микроконтроллер устройства. Для прошивки на плате оставлены 6 контактных площадок для подключения программатора. Для обеспечения хорошего контакта применяются специальные подпружиненные иглы, которые можно приобрести дополнительно к программатору.
Финал . В завершении сборки на устройстве закрепляется и запаивается экран, после чего финальное тестирование и можно пользоваться!
Все. На этом все. Три статьи для введения в тему создания законченных устройств завершены. В будущем скорее всего будут описаны различные варианты реализации тех или иных устройств и особенности их конструкции применительно к самостоятельной разработке и сборке.