Металлизация растений и насекомых

Металлизация растений, насекомых и различных хрупких, тонко стенных и плохо смачиваемых органических материалов является довольно сложным и трудоемким процессом. В основе процесса металлизации растений и насекомых используется тот же метод, что применяется и для химико-гальванической металлизации пластмасс, но в процесс дополнительно включены этапы повышения смачивания поверхности и дополнительного лакирования. При металлизации растений и насекомых основной проблемой является нанесение на поверхность первичного лакового слоя. Так как, например, на поверхности панциря или головы майского, или колорадского жука, или на лепестках розы, нарцисса, тюльпана и т.п., лак не держится и сразу, мелкими капельками скатывается вниз, поэтому, на них довольно сложно получить сплошное лаковое покрытие. Поэтому требуется провести специальную подготовку поверхности. Для этого, насекомое или растение предварительно высушивают. Затем обрабатывают в течение нескольких минут в спирте или в растворе хлорида натрия, бария или кальция, уксусной или салициловой кислоты. После этого, для повышения смачиваемости, поверхность в течении 1—2 мин обрабатывают этиловым спиртом и затем активируют в растворе следующего состава:

Состав смачивающего раствора:

Хлорид олова II (SnCl2 ) – 5 г/л

Соляная кислота (HCl) – 30 мл/л

Время выдержки в растворе 10 - 15 минут, в зависимости от вида обрабатываемого насекомого или растения.

После этого, насекомое или растение просушивают и распыляют на поверхность (можно также нанести лак мягкой кисточкой) на них тонким слоем любой акриловый или полиуретановый лак. Для насекомых и растений, имеющих сложную форму или повышенную пористость (например, мох, мимоза, магнолия и т.п.), необходимо наносить 2-3 слоя лака. После нанесения и хорошей просушки лакового покрытия, насекомое или растение опускается на 10-12 минут в сенсибилизирующий раствор следующего состава:

Состав сенсибилизирующего раствора:

Хлорид олова II (SnCl2 ) – 4 г/л

Соляная кислота (HCl)– 50 мл/л

После этого проводится гидролиз и затем, химическое серебрение поверхности. Для этого, сенсибилизированное растение или насекомое опускают сначала в емкость с дистиллированной водой, а затем, на 5-7 минут при комнатной температуре, в растворах химического серебрения следующих составов, г/л:

Раствор химического серебрения состоит из 2 составов:

1 состав: Серебро азотнокислое (AgNO3 ) - 20 г/л

2 состав: Пирогаллол (C6 H6O3) - 35 г/л

Лимонная кислота (C6 H8O7) - 25 г/л

Непосредственно перед серебрением растворы сливают вместе.

После проведения процесса серебрения вся поверхность растения или насекомого должна иметь белый металлический цвет. Полученные серебреные покрытия должны быть равномерными, гладкими, мелкозернистыми, сохраняющими форму и фактуру покрываемого растения и насекомого. Однако, надо иметь ввиду, что обработанные таким способом растения и насекомые являются очень хрупкими и не прочными, и могут использоваться только в качестве художественных изделий, и только в условиях отсутствия на них внешних механических воздействий. Полученные металлизированные растения и насекомые могут быть помещены в емкости, полые рамки с глицерином или водой, могут использоваться, например, для декорирования осветительных приборов, письменных принадлежностей, часов, фоторамок и т.д. Для повышения механической прочности и упрочнения нанесенного слоя металлизации, на изделие наносят дополнительное медное покрытие в электролите затягивающего меднения следующего состава, г/л:

Сульфат меди (CuSO4 ) - 30 г/л

Натрия пирофосфат (Na4 P2O7) - 170 г/л

Натрия гидрофосфат (Na2 HPO4) - 100 г/л

Катодная плотность тока 0,3-0,5 А/дм2 . Значение рН = 8,5-9,2. Температура электролита 17-25о C.

Возможно так же использовать следующий затягивающий электролит меднения:

Сульфат меди (CuSO4 )- 35 г/л

Серная кислота (H2 SO4)- 150 г/л

Спирт этиловый (C2 H5OH)– 10 мл/л

После этого, можно дополнительно нанести слой блестящей меди с последующим никелированием.

При этом надо учитывать, что с увеличением толщины покрытия происходит некоторая потеря фактуры. Лучше не наносить очень толстые покрытия, т.к. с увеличением толщины осадка, ослабляется сцепление покрытия с подложкой.