Intel показали свои дискретные видеокарты, что не может не радовать. В период дефицита появление третьего игрока может помочь конечному потребителю. Но параллельно появились сведения о работе актуальных мобильных процессоров Intel с памятью DDR 5, а POCO показали ролик, на котором разобрали свой смартфон F 3. Но начнём мы с Xiaomi Mi 11 Ultra.
Mi 11 Ultra появился в базе данных Geekbench
В популярном приложении Geekbench для теста производительности появилось устройства с модельным номером M2102K1C. Ранее под таким же обозначением, но в тесте TENAA засветился флагман Xiaomi Mi 11 Ultra.
Смартфон оснащён процессором Snapdragon 888 и графикой Adreno 660. Объём оперативной памяти тестируемого устройства составил 12 Гб, но по ранее опубликованным утечкам, объём ОЗУ может составлять 16 Гб стандарта LPDDR5. Так же, Xiaomi Mi 11 Ultra станет первыми смартфоном, оснащённым модулем камер ISOCELL GN2 от Samsung. Она имеет 50 Мп основной датчик с размером пикселя 1.4 мкм при диаметре 1.12 дюйма. Вспомогательный датчик будет чуть меньше – 1 дюйм.
POCO разобрали смартфон F3
Смартфон POCO F3 это глобальная версия хитового Redmi K40 в Китае, который побил рекорды продаж. Недавно, представители POCO демонстративно разобрали смартфон и выложили видео в Сеть, сделав акцент на некоторых технических особенностях.
Таким образом, один из микрофонов, датчик освещения и светодиодная вспышка расположены за печатной платой. Отдельное внимание, POCO уделили аппаратной платформе – процессору Snapdragon 870, памяти стандарта LPDDR5, накопителю типа UFS 3.1, Wi-Fi 6. В качестве термоинтерфейсов используется графитовое покрытие, как на свежих консолях Sony, а также медная пластина для лучшего отвода тепла.
Экран смартфона основан на AMOLED матрице. В ней есть вырез для 20 Мп фронтальной камеры, а датчики на задней панели обладают разрешением 48, 8 и 5 Мп. Автономность смартфона обеспечивает аккумулятор на 4500 мА*ч.
Мобильные процессоры Intel получат поддержку памяти DDR5
Недавно в Сеть попали некоторые кадры из компании Intel. На них можно заметить названия процессоров Intel, презентация которых ожидается во втором квартале этого года. Так же на скриншотах можно заметить поддержку оперативной памяти LPDDR5. Уточним, что LPDDR5 будут отличаться от настольной DDR 5 только размерами и интерфейсом подключением SO-DIMM, характерным для лептопов.
Поддержку нового стандарта ОЗУ получат i5 1155G 7 и i7 1195G 7, а также i5 11320H и не известный пока i7 11*** без G7. Частота памяти составит 5400 МГц, вместо стандарта 4800 МГц.
Intel рассекретили видеокарты семейства DG2
Intel рассекретили мобильные и дискретные видеокарты семейства DG2. Они получат разное количество вычислительных блоков. Объём памяти пока не известен.
Самая младшая дискретная видеокарта получит 128 блоков, средняя на 384, а топовая на 512 вычислительных блоков.
Мобильные GPU более разнообразные и включают в себя пять решений от 96 до 512 вычислительных блоков, а наименования от SKU1 до SKU5. Не исключено, что будет всего два варианта графических процессора для лептопов, но объём памяти в каждой из них будет разным.
Уточним, что видеокарты Intel будут работать только на платформах Intel. Установить ту же DG2 на платформу с процессором AMD не получится, а для использования видеокарт придётся обновлять BIOS. Настольные GPU будут работать на чипсетах от B365 и 9-го поколения процессоров соответственно, а мобильные GPU будут представлены только с процессорами Tiger Lake-H и Alder Lake-P.