Приветствую!
В этой статье я хочу поднять и раскрыть тему о различиях типов оперативной памяти DDR2, DDR3, DDR4. Провести сравнительный анализ всех типов и их ключевых характеристик и поделится своим опытом использования. Ранее на канале уже была статья на тему оперативной памяти, материал косвенно затрагивал типы памяти DDR. Здесь же будет эта тема рассмотрена более подробно.
DDR2 SDRAM.
Возможно кого-то из читателей удивило название этого заголовка, большинство привыкли к уже простому привычному DDR1,2,3? Так что же на самом деле означает эти пресловутые три латинские буквы. Это ни что иное как аббревиатура. Полная её расшифровка означает следующие-синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, второго поколения.
ОЗУ этого типа, начала производится с 2003 года, пик конкурентоспособности был достигнут в 2004. В сравнении с платами предыдущего поколения, DDR2 так же использует метод передачи данных по фронту так и по спаду тактового сигнала. Основной отличительной чертой является повышенная частота на которой работает ОЗУ.Модуль DIMM DDR2 имеет 240 контактов(по 120 с каждой стороны платы).
Корпус плат реализован в двух типах:
- DIMM("Dual in line Memory Module"-двухсторонний модуль памяти) для систем настольного исполнения.
- SO-DIMM-отличается уменьшенными габаритами корпуса. Часто используется в ноутбуках или в качестве расширение памяти на плате. Для исключения случаев установки плат не корректным образом, конструкторами была введена система ключей. Таким образом исключалась возможность повреждения контактов, поломки платы(p.s однако не исключало пользователей которые все же умудрялись "впихнуть").
Платы типа DDR2 обладают следующими техническими характеристиками:
- Энергопотребление—1,8 В(Вольт)
- Тактовая частота — 800 Mhz
- Объём памяти — 1 Gb
- Пропускная способность памяти — 6400 Мб/с (количество передаваемой информации в секунду)
- Cas Latency(количество тактов от момент запроса, до выдачи запрашиваемых данных )
Для использования памяти DDR2 в персональных компьютерах, в платах используются чипы приведенные ниже в таблице:
На сегодняшней день тип памяти DDR2 почти уже вытеснен с рынка следующим поколением памяти DDR3. Отыскать новые карты памяти всё ещё возможно, но проблематично. Из-за этого цены на модули могут существенно выше чем на платы нового поколения. Ниже список мест где ещё можно приобрести эти планки памяти:
Оперативная память Patriot Signature 800 MHz, 2 Gb;
Оперативная память Foxline 800 MHz, 1Gb;
Оперативная память AMD 800 MHz, 2Gb ;
Оперативная память Hynix 800 MHz 2 Gb.
Так же можно посетить торговую площадку https://aliexpress.ru/ , иногда там находятся стоящие экземпляры.
DDR3 SDRAM.
Пришедшие поколение DDR3 на смену DDR2, оказалось значительно выгоднее в энергопотреблении, но это было далеко не последние преимущество.
В начале 2007 года оперативная память только начала появляться на технологической арене. Самые первый модули памяти появились в продаже в конце 2007 года. На момент появления модули памяти DDR3, не обладали достаточной конкурентной силой, рынок был заполнен модулями предыдущего поколения. Как это обычно бывает с новым товаром, цена была выше чем у DDR2, прирост производительности не так велик чтобы переплачивать за него. Многим рядовым пользователям новые платы просто были не по карману.
В конце 2007 года ситуация крайне изменилась. Миру были представлены новые модули памяти DDR3 устойчиво работающие на частоте 1333 и 1666 МГц. Осенью этого же года компания Intel представила свои новые материнские платы НМС Intel X38 Express. Новый контроллер памяти позволял использовать одновременно платы поколений DDR2 и DDR3.
Перелом наступил весной 2008, когда в рамках выставки CeBIT’2008 был официально анонсирован набор системной логики Intel X48 Express. Среди его особенностей были фирменные технологии Intel Fast Memory Access и Intel Flex Memory. Первая увеличивала производительность системы за счет возросшей пропускной способности и сокращения временных задержек на основных операциях доступа к памяти благодаря усовершенствованной архитектуре шинных магистралей контроллера Intel 82X48 MCH. Вторая упрощала модернизацию подсистемы памяти, допуская установку в систему DRAM-модулей различного объема. Разумеется, набор обеспечивал возможность организации двухканального режима работы памяти (пиковая пропускная способность 25,6 Гбайт/c для модулей DDR3-1600 SDRAM) и заполнение до 8 Гбайт адресного пространства ОЗУ, что обуславливало быстрый отклик системы, столь необходимый для 64-разрядных вычислений.
Основным преимуществом DDR 3 является её повышенная тактовая частота платы. Этого удалось достичь за счёт увеличенного количества возможных передаваемых бит информации(8 бит в памяти DDR 3; 4 бита в памяти DDR 2). Платы DDR 3 обладают пониженным энергопотреблением — 1,5 В. Снижение достигается за счёт производства микросхем меньшее толщины(вначале — 90 нм, в дальнейшем — 65, 50, 40 нм). Однако существует варианты памяти DDR3L (L означает Low ) с ещё более низким напряжением питания, 1,35 В, что меньше традиционного для DDR3 на 10 %. Также существует модули памяти DDR3U (U означает Ultra Low Voltage ) с напряжением питания 1,25 В, что ещё на 10 % меньше, чем принятое для DDR3L.
Типичные объёмы обычных модулей памяти DDR3 составляют от 1 ГБ до 16 ГБ. В виде SO-DIMM обычно реализуются модули ёмкостью до 8 ГБ; с 2013 года выпускаются модули SO-DIMM(для ноутбуков и расширения памяти отдельных плат) 16 ГБ, но они редки и имеют ограниченную совместимость.
DDR4 SDRAM.
Основное отличие DDR4 от предыдущего стандарта DDR3 заключается в удвоенном до 16 числе внутренних банков, что позволило увеличить скорость передачи внешней шины. Пропускная способность памяти DDR4 в перспективе может достигать 25,6 ГБ/c (в случае повышения максимальной эффективной частоты до 3200 МГц). Кроме того, повышена надёжность работы за счёт введения механизма контроля чётности на шинах адреса и команд. Изначально стандарт DDR4 определял частоты от 1600 до 2400 МГц с перспективой роста до 3200 МГц.
В массовое производство вышла во 2 квартале 2014 года, сперва только ECC -память,а в следующем квартале начались продажи и не-ECC модулей DDR4, вместе с процессорами Intel Haswell -E/ Haswell -EP, требующими DDR4.
DDR4 имеет 288-контактные DIMM -модули , схожие по внешнему виду с 240-контактными DIMM DDR-2/DDR-3. Контакты расположены плотнее (0,85 мм вместо 1,0), чтобы разместить их на стандартном 5¼-дюймовом (133,35 мм) слоте DIMM. Высота увеличивается незначительно (31,25 мм вместо 30,35).
DDR4 модули SO-DIMM имеют 260 контактов(а не 240), которые расположены ближе друг к другу (0,5 мм, а не 0,6). Модуль стал на 1,0 мм шире (68,6 мм вместо 67,6), но сохранил ту же высоту — 30 мм.
Для расчёта максимальной пропускной способности памяти DDR4 необходимо её эффективную частоту умножить на 8 байт (64 бита), то есть на размер данных, который может быть передан за 1 такт работы памяти. Таким образом:
- Для памяти с эффективной частотой 1600 МГц (наименьшая частота, определённая стандартом)максимальная пропускная способность составит 1600 × 8 = 12 800 МБ/c;
- Для памяти с эффективной частотой 2133 МГц максимальная пропускная способность составит 2133 × 8 = 17 064 МБ/c;
- Для памяти с эффективной частотой 3200 МГц (наибольшая частота, изначально определённая стандартом) максимальная пропускная способность составит 3200 × 8 = 25 600 МБ/c.
Объём кристалла DDR4 составляет от 2 до 16 Гбит, организация модулей памяти — ×4, ×8 или ×16 банков. Минимальный объём одного модуля DDR4 составляет 4 ГБ, максимальный — 128 ГБ (кристаллы по 8 Гбит, упаковка 4 кристаллов в чип). Не исключается производство модулей объёмом в 512 ГБ на базе кристаллов 16 Гбит и упаковке 8 кристаллов в чип.
Сейчас на рынке комплектующих для компьютеров, память DDR4 имеет наибольший спрос. Производители материнских карт комплектуют свои продукты портами под DDR4 и всё чаще только ими, без возможности взаимодействия разных типов ОЗУ(как это было c DDR2 и DDR3 картами). Хотя DDR4 и является на сегодняшней день передовой доступной технологией оперативной памяти, предыдущая DDR3 ещё очень не скоро канет в лету. Эту доказывает большой спрос и не малый интерес к DDR3 модулям,на просторах интернета можно не мало найти интересных сборок с применением DDR3. Цены на DDR3 значительно ниже, в отличии DDR4, а эффективность не чем не хуже.
В конце 2019 анонсировали новую технологию DDR5, но как скора она появится на потребительском рынке пока никто не может сказать. Известно лишь что новый тип будет в первое время задействован в серверных решениях,когда же будет доступен владельцем персональных пк неизвестно.
На этом всё! Спасибо за ваше внимание!
Надеюсь статья помогла узнать новое для вас!
С вами был Эрудит_Бунворог, до скорой встречи!