Готов спорить, каждый, кому доводилось хоть раз менять термопасту на Ryzen совершенно точно знает парочку молитв.
И это связано не с религиозными пристрастиями самой компании, а с особенностями самих процессоров.
В отличие от Intel , использующих систему Land Grid Array (это когда любое неаккуратное движение гнёт ножки сокета и ты идёшь за новой мамкой), AMD предпочитают Pin Grid Array (когда неаккуратное движение гнёт уже ножки самого процессора).
И всё-бы ничего, пинцетом выправить ножки камня проще, но… крышка Ryzen исполнена таким образом, что насмерть присасывается к теплораспределительной пластине из-за чего снять кулер становится проблематично. Варианта решения проблемы примерно два: нагреть камень перед снятием кулера, либо молиться и поворачивать открученный кулер на процессоре в надежде, что ты не вырвешь его из гнезда и не погнёшь ножки.
К счастью, прогресс не стоит на месте и вчера Thermalright , а сегодня и Gelid явили миру специальные удерживающие рамки для камня.
Чудо инженерной мысли крепится четырьмя монтажными винтами и при снятии кулера удерживает корпус самого процессора, не позволяя ему крутиться в сокете.
Как итог – подобная штука наталкивает на мысль о том, что будет сделано дальше? Мне кажется интересным вариант, когда некоторые линейки процессоров будут продаваться без теплораспределительной крышки, а производители охлаждения будут предлагать различные варианты рамок с встроенными теплораспределителями из материалов, обладающих разной теплопроводностью.