«Безсвинцовый изъян»
Лудим паяльничком выводы нового или снятого с донора микрофона и контактные площадки на плате свинцовосодержащим припоем. Он имеет более низкую температуру плавления (а иногда это ключевой момент при нежелательном нагреве компонентов на плате), в отличии от применяемого в телефонах и не такой "хрупкий". То есть, при определенных механических воздействиях, температурных расширениях - "свинец" более надежен! Это имеет отношение и к заменяемым разъемам зарядки, кнопкам и всему остальному, в т.ч. BGA-выводам.
Как простой пример. Xiaomi redmi note 3 на «Sub-плате», то есть нижней, расположен разъём зарядки и в непосредственно близости цифровой микрофон.
При неаккуратном обращении с зарядным устройством происходит деформация текстолита и отвал микрофона, разъёма.
Принесли на замену разъёма, через два дня перестал работать микрофон. Сразу предположил, в чем дело и решил снять его и усадить на «свинец».
Наносим немного паяльной пасты:
и аккуратненько припаиваем на место:
ну тут такое..... если в следствии судорожных «тыканий» плата изуродованна до нельзя, её следует заменить!
Вспомнилась мне «типовуха» с телефоном Lenovo P780, у которого отваливался процессор из-за механических воздействий на расположенный поблизости разъём зарядки. От чего телефон «висел» на надписи «lenovo». Та ситуация, из-за сложности была патовой - или в утиль плату или рэбол пары за «энную сумму». Сказывался ещё фактор х...вой заводской пайки «проца»! Доводилось на нем пару раз пересаживаться на свинец и проблемы более не возникало!
Спасибо за внимание, друзья!
Кому в г. Симферополе нужны мои услуги, обращайтесь.