Инженер нашёл на чипе AMD Radeon RX 7900 XT соединения для установки 3D V-Cache

Onur Binay, Unsplash Ещё задолго до презентации видеокарт AMD Radeon RX 7900 инсайдеры допускали, что инженеры компании применят технологию 3D V-Cache во флагманских моделях, тем самым значительно увеличив объём кэш-памяти Infinity Cache. В реальности кэш-памяти 3-го уровня стало меньше, что объяснялось более высокой эффективностью. Однако инсайдеры не отказались от своих прогнозов и считают, что AMD может выпустить видеокарты с «3D-кэшем», если в этом будет смысл. Вероятное подтверждение того, что это возможно, обнаружил инженер и специалист по корпусировке чипов Том Вассик (Tom Wassick), в своём Twitter* он написал, что инфракрасная визуализация чипа Radeon RX 7900 XT показала наличие на кристаллах MCD точек подключения 3D V-Cache, аналогичных тем, что применяются в архитектурах AMD Zen 3 и Zen 4, передаёт ресурс Tom’s Hardware. Специалист не может утверждать, что эти TSV соединения обязательно будут использованы для 3D V-Cache, но пока официально неизвестно о других технологиях, для которых это могло бы пригодиться. Может быть, это вообще следствие унификации производства. Результаты применения AMD 3D V-Cache в потребительских процессорах Ryzen и серверных EPYC впечатляют, увеличенный объём кэш-памяти может существенно повышать производительность в определённых задачах. Но поможет ли это видеокартам, во всяком случае в текущем поколении, сложно предугадать. На данный момент AMD приближается к выпуску новых процессоров Ryzen 7000X3D, точная дата до сих пор неизвестна, но процессоры должны появиться в продаже в феврале. Источники @wassickt, Twitter* Tom's Hardware * заблокирован в РФ