В мае 2022 года специалисты Центра компетенций Национальной технологической инициативы (НТИ) "Цифровое материаловедение: новые материалы и вещества" МГТУ имени Н. Э. Баумана создали стойкие к экстремальным температурам композиты, которые могут заменить импортные материалы в авиации, машиностроении и электронике. Рассказываем, как продвигается работа по проекту.
В условиях санкций производство отечественных материалов перспективно и востребовано. На данный момент в России нет промышленного производства суперконструкционных термопластов и сырья для них. Основными производителями термопластичных суперконструкционных композитов для экстремальных условий эксплуатации являются предприятия Германии, Англии, Японии и США. Ожидается, что разработанные учеными ЦК НТИ материалы будут дешевле импортных, в том числе за счет использования российского сырья.
“Проект “Разработка новых термопластичных связующих и препрегов на их основе, а также цифровых методов проектирования готовых изделий” был завершен в прошлом году. Полученные результаты планируется использовать для оформления Технологических инструкций на выпуск опытных партий разработанных суперконструкционных теплостойких термопластов и Технических условий на опытную продукцию.
Также планируется осуществлять наработку и реализацию под заказ опытных партий термопластов и ленточных углетканевых термопластичных препрегов на их основе. В настоящее время партнерами для проведения совместных работ являются АО “СИБУР”, ВИАМ, ВНИИАвтоматики. Осуществлять наработку и реализацию под заказ опытных партий термопластов и ленточных углетканевых термопластичных препрегов на их основе предполагается со второго квартала 2023 года”, — рассказали в пресс-службе ЦК НТИ.
Полученные учеными Центра образцы композитов выдерживают эксплуатацию при температуре 200-250°С, что расширяет возможности для совершенствования компонентов в авиации и ракетостроении, а также машиностроении, приборостроении и электронике. Новые материалы можно будет использовать для создания корпусов приборов, стеклокомпозитной основы печатных плат (фольгированные диэлектрики) с повышенной по сравнению с эпоксидными связующими теплостойкостью.