Технологический процесс TSMC N3 (класс 3 нм) дает большой прирост в производительности и мощности процессоров. Однако, очень высокая стоимость производства мешает широкому распространению новинки. Поэтому компания готовится снизить цены на свои услуги.
Первоначальная производственная технология TSMC N3 (также известная как N3B) используется только Apple, поскольку компания является крупнейшим покупателем, нацеленным на лидерство в сфере производства электроники, и готовым нести дополнительные расходы за использование новейших технологий. Например, процесс N3 широко использует литографию в экстремальном ультрафиолете (EUV) до 25 слоев, и каждый сканер EUV в настоящее время стоит около 150-200 миллионов долларов, в зависимости от конфигурации. Чтобы окупить расходы на оснащение фабрик такими производственными инструментами, TSMC должна устанавливать высокие цены на производство по процессу N3 и его преемников.
Считается, что стоимость одной кремниевой пластины, изготовленной по процессу N3 может достигать 20 000 долларов. По сравнению с 16 000 долларов за пластину N5, это серьезное увеличение затрат и одновременно снижение прибыли для таких компаний, как AMD, Broadcom, MediaTek, Nvidia и Qualcomm.
Аналитики полагают, что во второй половине 2023 года будет значительный рост [N3], когда будет готова оптимизированная версия N3E. Основные игроки в отраслях высокопроизводительных вычислений, смартфонов и ASIC скорее всего, останутся с относительно старыми N4/5 и выберут N3E в качестве первого шага в класс N3.
Чтобы побудить своих партнеров использовать технологические технологии класса N3, TSMC рассматриваетвозможность снижения цен на эти узлы. В частности, процесс TSMC N3E использует только EUV до 19 слоев и менее сложен в производстве, а следовательно менее дорог в использовании. Вероятнее всего, TSMC сможет снизить цену на производство N3E без ущерба для прибыльности компании.