На CES 2023 компания AMD впервые показала публике новый APU Instinct MI300. На сегодняшний момент MI300 — крупнейший и самый сложный чип, когда-либо созданный в стенах Advanced Micro Devices. Он насчитывает 146 млрд транзисторов, составляющих ядра CPU и GPU, вспомогательную логику, I/O-контроллер, а также память HBM3. По сложности новинка, таким образом, превосходит и Intel Xeon Max (100 млрд транзисторов), и гибрид NVIDIA Grace Hopper (80 млрд транзисторов).
Все компоненты чипа объединены посредством 4-го поколения Infinity Fabric, физически же чиплеты разнесены не только по горизонтали, но и по вертикали, причём сами чиплеты производятся с использованием разных техпроцессов. В составе MI300 имеется 4 чиплета, выполненных по технологии 6 нм, на которых, в свою очередь, располагаются ещё 9 чиплетов, но уже использующих вышеупомянутый 5-нм техпроцесс.
Источник: AMD/YouTube
6-нм чиплетамы образуют активную подложку, которая включает I/O-контроллер (в том числе для работы с памятью) и вспомогательную логику, а более совершенный 5-нм техпроцесс использован для вычислительных ядер. CPU-ядер с архитектурой Zen 4 в составе нового процессора 24. К сожалению, именно о CDNA-ядрах говорится мало и не озвучивается даже их число. С учётом того, что в Zen 4 используются 8-ядерные чиплеты, 3 из 9 «верхних» блоков MI300 именно процессорные.
Также на снимке можно разглядеть 8 сборок HBM3, суммарный объём которых составляет 128 Гбайт. Теоретически это может означать эффективную ширину шины вплоть до 8192 бит и пропускную способность в районе 5 Тбайт/с или даже больше. Такое сочетание позволит MI300 в 8 раз опередить MI250X в ИИ-задачах (правда, речь о разреженных FP8-вычислениях), и это при пятикратном превосходстве в энергоэффективности. Последнюю цифру озвучивала и Intel, говоря о своих APU Falcon Shores, выход которых намечен на 2024 год.
Конкретные значения энергопотребления и тепловыделения пока остаются тайной, но MI300, согласно Tom's Hardware, получил LGA-упаковку (SH5), напоминающую таковую у новеньких EPYC Genoa. Также на презентации было указано, что работоспособный кремний MI300 уже получен и находится в настоящее время в лабораториях AMD. Иными словами, у «красных» всё идёт по плану — официальный анонс состоится во второй половине нынешнего, 2023 года. Впрочем, MI300 будет дорогим и редким чипом.
Больше интересных новостей на сайте Servernews:
• AMD и Samsung создали уникальный экспериментальный ИИ-суперкомпьютер, скрестив «умную» память HBM-PIM и ускорители Instinct
• 2-Эфлопс cуперкомпьютер El Capitan получит новейшие APU AMD MI300
• AMD запланировала массированное наступление на рынок машинного обучения и ИИ