Найти в Дзене
ServerNews

Китайский процессор Loongson 3D5000 содержит 32 ядра в чиплетной компоновке

Китай, находящийся под гнётом американских санкций, продолжает разрабатывать собственные альтернативы аппаратным решениям AMD, Intel и NVIDIA. Очередным таким продуктом, как сообщает ресурс Tom's Hardware, стал процессор Loongson 3D5000. Изделие имеет чиплетную компоновку в упаковке LGA 4129 (75,4 × 58,5 × 6,5 мм) и включает два чипа 3C5000, каждый из которых содержит 16 ядер на микроархитектуре LoongArch, 64 Мбайт кеш-памяти и четыре канала DDR4-3200 ECC. Таким образом, процессор Loongson 3D5000 насчитывает 32 вычислительных ядра LA464 (архитектура LoongArch). В одном сервере могут быть объединены до четырёх таких чипов, что даст в сумме 128 ядер. Изделие рассчитано на разъём. Процессор может быть сконфигурирован для работы на частоте 2,0 ГГц или 2,2 ГГц: в первом случае показатель TDP достигает 130 Вт, во втором — 170 Вт. При этом у одного чипа 3C500 заявленный уровень TDP составляет 150 Вт при частоте 2,2 ГГц. Производством Loongson 3D5000 займётся китайская Semiconductor Manufactur

Китай, находящийся под гнётом американских санкций, продолжает разрабатывать собственные альтернативы аппаратным решениям AMD, Intel и NVIDIA. Очередным таким продуктом, как сообщает ресурс Tom's Hardware, стал процессор Loongson 3D5000. Изделие имеет чиплетную компоновку в упаковке LGA 4129 (75,4 × 58,5 × 6,5 мм) и включает два чипа 3C5000, каждый из которых содержит 16 ядер на микроархитектуре LoongArch, 64 Мбайт кеш-памяти и четыре канала DDR4-3200 ECC.

Таким образом, процессор Loongson 3D5000 насчитывает 32 вычислительных ядра LA464 (архитектура LoongArch). В одном сервере могут быть объединены до четырёх таких чипов, что даст в сумме 128 ядер. Изделие рассчитано на разъём. Процессор может быть сконфигурирован для работы на частоте 2,0 ГГц или 2,2 ГГц: в первом случае показатель TDP достигает 130 Вт, во втором — 170 Вт. При этом у одного чипа 3C500 заявленный уровень TDP составляет 150 Вт при частоте 2,2 ГГц.

Производством Loongson 3D5000 займётся китайская Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Уже раскрываются показатели быстродействия изделия: в тесте SPEC CPU2006 оно показывает результат в 400 баллов и более 800 баллов в двухсокетной конфигурации. Таким образом, система с четырьмя чипами должна выдать до 1600 баллов. Пробные поставки процессора будут организованы в первой половине 2023 года.

Больше интересных новостей на сайте Servernews:
Китайский разработчик SSD-контроллеров Yeestor Microelectronics проведёт IPO
Китайский ускоритель Birentech BR100 готов бросить вызов NVIDIA A100
Китайский ускоритель Big Island готов соперничать с решениями AMD и NVIDIA