Rapidus и IBM заключили соглашение о сотрудничестве в области разработки чипов

Производство полупроводников запланировано на конец текущего десятилетия

ТОКИО, 13 декабря. /ТАСС/. Японская компания Rapidus и американский технологический гигант IBM заключили соглашение о партнерстве в области разработки и производства полупроводников следующего поколения. Об этом говорится в распространенном во вторник совместном заявлении сторон.

"Я очень рад объявить сегодня, что Rapidus официально стал партнером IBM в деле совместной разработки 2-нанометровых полупроводников. Это долгожданное международное сотрудничество действительно необходимое для того, чтобы Япония снова играла жизненно важную роль в цепочке поставок полупроводников. Я полностью уверен, что это сотрудничество проложит путь к нашей цели - внести свой вклад в благополучие человечества с помощью передовых технологий", - отметил глава Rapidus Ацуеси Коикэ.

Rapidus была создана осенью этого года при сотрудничестве правительства Японии и нескольких крупных японских корпораций, включая Toyota, NTT, Sony Group, SoftBank. Начало производства чипов нового поколения намечено на конец текущего десятилетия. Помимо этого, правительство Японии планирует выделить порядка 350 млрд иен (около $2,38 млрд) на создание совместного с США научно-исследовательского центра для разработки 2-нанометровых микрочипов

Усиление взаимодействия Вашингтона и Токио в области разработки и производства микросхем связано с желанием укрепить цепочки поставок и обеспечить экономическую безопасность в условиях мирового дефицита этого вида электронной продукции. Кроме того, стороны опасаются ухудшения ситуации вокруг Тайваня, где сконцентрировано около 90% мировых мощностей по производству высокотехнологичных полупроводников в категориях 10 нанометров и менее.