Сообщения о том, что в графических процессорах AMD RDNA 3 не работает функция предварительной выборки шейдеров, не соответствуют действительности, согласно заявлению, которое AMD сделала для Tom's Hardware:
"Как и в предыдущих поколениях аппаратного обеспечения, предварительная выборка шейдеров поддерживается на RDNA 3 согласно [ссылка на gitlab(открывается в новой вкладке)]. Код, о котором идет речь, управляет экспериментальной функцией, которая не предназначалась для включения в эти продукты и не будет включена в это поколение продуктов. Это обычная отраслевая практика - включать экспериментальные функции для изучения и настройки с целью внедрения в будущем поколении продуктов." - Представитель AMD сообщил Tom's Hardware.
Заявление AMD появилось на фоне сообщений СМИ о том, что недавно запущенный кремний Navi31 в видеокартах RDNA 3 имеет "неработающее оборудование предварительной выборки шейдеров". Источник предположений, @Kepler_L2, привел код из драйверов Mesa3D, который, как оказалось, указывает на то, что предварительная выборка шейдеров не работает для некоторых графических процессоров с кремнием ревизии A0 (CHIP_GFZ1100, CHIP_GFX1102 и CHIP_GFX110).
Однако в заявлении AMD говорится, что код, приведенный Kepler_L2, относится к экспериментальной функции, которая не предназначалась для финальных продуктов RDNA 3, поэтому на данный момент она отключена. AMD отмечает, что включение экспериментальных функций в новый кремний является довольно распространенной практикой, что вполне справедливо - мы часто видели, как такой подход используется в других типах процессоров, например, CPU.
Например, AMD поставляла целое поколение продуктов Ryzen 3000 с TSV, необходимыми для включения 3D V-Cache, но не использовала эту функцию до самого конца эры Ryzen 5000. Аналогичным образом, Intel часто добавляет функции, которые могут не попасть в конечный продукт, недавний пример - функция DLVR.
Естественно, можно предположить, что если "экспериментальная" функция работает отлично, то она будет включена в конечный продукт, если она не требует никаких дополнительных приспособлений (как, например, дополнительный фрагмент кэша L3, необходимый для 3D V-Cache). Это означает, что грань между "экспериментальной" или "приятной, но не критической или необходимой для достижения целей" функцией может быть немного размытой. В любом случае, AMD утверждает, что механизм предварительной выборки работает на RDNA 3, как и предполагалось.
Другим слоном в комнате является использование AMD степпинга A0 кремния RDNA 3, что означает, что это первая физически непереработанная версия чипа. Это привело к утверждениям, что AMD поставляет "незаконченный кремний", но подобные спекуляции не выдерживают критики.
AMD не ответила на наши запросы о том, использовала ли она кремний A0 для первой волны процессоров RDNA 3, но промышленные источники говорят нам, что компания действительно использовала кремний A0 для Navi31. На самом деле, нам сообщили, что компания запустила с кремнием A0-ревизии почти все процессоры серии 6000 и большинство процессоров серии 5000.
Это не говорит о "незаконченном продукте". Цель всех команд разработчиков - с первого раза довести дизайн до совершенства с помощью рабочего, пригодного к отправке кремния. Nvidia, например, часто поставляет кремний уровня A0.
Микропроцессоры могут проходить через несколько ревизий в течение своей жизни, часто для исправления ошибок или опечаток и/или улучшения производительности. Как правило, первая ревизия кремния из фабрик - это A0, а последующие "незначительные" перепрошивки (изменение металлического слоя) будут классифицироваться как A1, A2 и так далее. В результате ревизии кремния происходит переход на букву 'B' или последующую букву, и так далее. Это продолжается с новыми буквенно-цифровыми обозначениями по мере совершенствования чипа.
Почти все сложные чипы имеют как известные, так и неизвестные ошибки и недоработки, которые устраняются с помощью встроенного программного обеспечения, драйверов и программных обходных путей, позволяющих уменьшить или устранить эти проблемы, и они поставляются в таком виде - такова природа современного проектирования и производства полупроводников. Например, процессоры Intel поколения Skylake поставляются с 53 известными ошибками, а шесть месяцев спустя Intel перечислила еще 40 ошибок. Это обычное явление, поскольку циклы разработки чипов длительные, часто порядка нескольких лет, поэтому часто не хватает времени на повторную обработку чипа для устранения мелких проблем. Подобные тенденции мы наблюдаем и в других типах и поколениях процессоров.
Однако не все ошибки можно исправить обходными путями, поэтому некоторые проблемы будут устранены в более поздних версиях кремния - если это будет сочтено необходимым. Но цель любой команды разработчиков остается неизменной - предоставить кремний на первом витке, который может соответствовать целям проектирования для выпуска продукта. В этом отношении использование кремния A0 считается удачным.
Есть также много примеров чипов, которые имели проблемы в процессе проектирования/проверки, что потребовало нескольких выпусков на рынок. Например, Sapphire Rapids, по последним данным, находился на 12-м степпинге, и он до сих пор не поставляется в большом объеме (A0, A1, B0, C0, C1, C2, D0, E0, E2, E3, E4 и E5 степпинги - технически 5 базовых спинов). Естественно, это привело к серьезным задержкам производства и срыву сроков запуска.
Производить чипы сложно; это самый сложный класс устройств, когда-либо созданных человечеством, но они сделаны с почти невообразимо малыми характеристиками. Это приводит к проблемам и ошибкам, для устранения которых может потребоваться несколько редакций. Не обращайте внимания на тех, кто утверждает, что степпинг A0 всегда означает "незаконченный кремний". Успех измеряется поставкой работоспособного кремния, который достигает целей с первого раза.
Мы ожидаем, что в процессе разработки первого поколения GPU на базе чипсетов AMD столкнется с некоторыми трудностями, но недавний раунд спекуляций не соответствует цели. Историки чипов напомнят вам, что переход от невероятно грубых чипов Ryzen 1000 к полированному поколению Ryzen 3000 полностью переосмыслил многомиллиардный рынок и расстроил укоренившегося конкурента. Смогут ли GPU на базе чипсетов в конечном итоге добиться такого же успеха? Время покажет, но, как вы можете видеть в нашем обзоре AMD Radeon RX 7900 XTX и XT, мы уже нашли множество причин быть впечатленными новыми картами AMD.
