В этом выпуске Инсайдов: HUAWEI готовит два новых смартфона; OPPO Find X6 Pro выйдет в стеклянной и кожаной версиях; в сети появился рендер Galaxy A14 5G.
HUAWEI готовит два новых смартфона
Ранее в сети циркулировали слухи, что HUAWEI готовит к выпуску новые смартфоны серии nova: nova 20 и 20 Pro. Сегодня один из инсайдеров опубликовал информацию о процессорах будущих новинок: базовый nova 20 получит Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1, а «прошка» — Snapdragon 8+ Gen 1. Причём частоты чипа восьмой серии будут занижены.
Другой информации о новинках, включая дату релиза, пока нет.
OPPO Find X6 Pro выйдет в стеклянной и кожаной версиях
Инсайдер Digital Chat Station рассказал о корпусе ещё не анонсированного флагмана OPPO Find X6 Pro. По его словам, смартфон выпустят в версии со стандартной стеклянной задней панелью и в модификации с кожаной отделкой. Толщина первой составит 9,3 мм, а вес — 220 г, второй — 9,5 мм и 217 г соответственно. Также инсайдер сообщил, что толщина смартфона в области блока камер будет достигать 14 мм. Причиной такой заметной разницы в толщине станет дюймовый 50-мегапиксельный модуль основной камеры Sony IMX989.
Ранее в сети появилась информация, что смартфон получит загнутый по бокам 120-герцевый дисплей Samsung E6 и процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2.
Релиз OPPO Find X6 Pro ожидается в первом квартале 2023 года.
В сети появился рендер Galaxy A14 5G
В интернете появилось изображение неанонсированного смартфона Galaxy A14 5G. По ранее попавшим в сеть характеристикам будущей новинки можно сделать вывод, что A14 5G будет бюджетной моделью с поддержкой сетей пятого поколения. Предположительно, особенностью модели станет ещё не анонсированный процессор Exynos.