Презентация Honor Magic Vs состоится уже завтра, 23 ноября, но компания продолжает подогревать интерес пользователей даже накануне анонса. Свежая информация о предстоящей новинке поступила от генерального директора компании Чжао Мина. По его словам, складной аппарат получит ряд преимуществ по сравнению с классическими смартфонами, и предложит лучший пользовательский опыт.
На своей странице в Weibo глава компании опубликовал серию официальных рендеров, раскрывающих особенности конструкции гаджета. В частности, Honor Magic Vs будет оснащён шарниром с использованием особой технологии, которая обеспечит плавный процесс складывания и открывания устройства. Кроме того, изображения демонстрируют некоторые особенности дизайна смартфона.
По имеющейся информации, Honor Magic Vs будет выполнен в том же форм-факторе, что и его предшественник. На задней панели устройства разместится тройная основная камера, а главный дисплей получит поддержку стилуса. Смартфону приписывают процессор Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1, а также пару аккумуляторов (2030 мАч + 2870 мАч) с поддержкой технологии быстрой зарядки мощностью 66 Вт.
Прочие технические характеристики и цена Honor Magic Vs станут известны в ходе презентации.