Компания Intel анонсировала ускорители вычислений на графических процессорах Data Center GPU Max. Ранее они были известны под кодовым именем Ponte Vecchio, однако теперь стали официальной частью продуктов серии Intel Max, в которую помимо них также вошли под именем Xeon Max серверные процессоры Xeon Sapphire Rapids с набортной памятью HBM2e, о которых говорилось ранее.
В рамках презентации на мероприятии SC22, посвящённой серверным технологиям и ИИ, Intel поделилась данными о производительности своих новинок. В состав ускорителя Intel Data Center GPU Max входят 128 ядер Xe и 128 RT-ядер, что делает их единственными серверными ускорителями с нативной поддержкой аппаратного ускорения трассировки лучей. Компания также заявляет для них до 64 Мбайт кеш-памяти L1 и до 408 Мбайт кеш-памяти L2.
Графические процессоры Intel Data Center GPU Max объединяют на одной подложке 100 млн транзисторов в составе 47 чиплетов, построенных с использованием разных технологических процессов (Intel 7, TSMC N5 и TSMC N7), которые соединяются между собой интерфейсами EMIB и технологией упаковки Foveros.
Серверные ускорители вычислений Intel Data Center GPU Max будут доступны в различных форм-факторах, предназначенных под разные задачи. Решения в виде карт-расширения PCI Express выйдут в рамках серии Max 1100 и предложат TDP 300 Вт, 56 ядер Xe и 48 Гбайт памяти HBM2e. Посредством специальных мостов Intel Xe Link в кластер можно будет объединить до четырёх таких ускорителей.
Ускорители Max 1350 будут выпускаться в виде OAM-модулей с TDP 450 Вт. Они получат 112 ядер Xe и 96 Гбайт памяти HBM2e. Самые мощные решения в виде OAM-модулей Max 1550 будут обладать TDP 600 Вт и получат 128 ядер Xe, а также 128 Гбайт памяти HBM2e.
Компания отмечает, что архитектура Xe-HPC новых ускорителей вычислений позволяет объединить до восьми модулей OAM. Intel предоставила данные о следующих конфигурациях:
Один OAM-модуль: 128 Гбайт HBM2e, 128 ядер Xe, TDP 600 Вт, производительность 52 Тфлопс, пропускная способность памяти 3,2 Тбайт/с; Два OAM-модуля: 256 Гбайт HBM2e, 256 ядер Xe, TDP 1200 Вт, производительность 104 Тфлопс, пропускная способность памяти 6,4 Тбайт/с; Четыре OAM-модуля: 512 Гбайт HBM2e, 512 ядер Xe, TDP 2400 Вт, производительность 208 Тфлопс, пропускная способность памяти 12,8 Тбайт/с.
Производитель заявляет, что каждый OAM-модуль до двух раз быстрее одного ускорителя вычислений NVIDIA A100 в задачах ExaSMR OpenMC и miniBUDE. Производительность в задачах ExaSMR NekRS у Data Center GPU Max в 1,5 раза выше конкурента.
В Riskfuel ускорители Intel Data Center GPU Max обеспечивают в 2,4 раза более высокую производительность на фоне конкурентного решения.
Intel также напомнила, что наследником Ponte Vecchio станут ускорители вычислений Rialto Bridge. Они получил до 160 ядер Xe и новый форм-фактор OAM 2.0, который допускает энергопотребление на уровне 800 Вт.
Больше интересных новостей на сайте 3DNews:
• «Хаббл» запечатлел разные стадии взрыва сверхновой на одном снимке
• Cмартфоны Redmi Note 11, Redmi Note 10 Pro и POCO M5 получили скидки на распродаже 11.11
• Binance отказалась от поглощения FTX, оставив криптобиржу на грани краха