Molex, ведущий мировой лидер в области электроники и новатор в области средств соединения, объявил о выпуске своей системы разъемов NearStack PCIe и кабельных сборок для серверов следующего поколения. Разработанный в сотрудничестве с участниками проекта Open Compute Project (OCP), NearStack PCIeзаменяет традиционные кабельные решения с платами для оптимизации целостности сигнала, и повышения производительности системы.
Выдающейся особенностью NearStack PCIe является его твинаксиальная заделка с прямым контактом, которая устраняет необходимость в печатных платах внутри кабельной сборки. В отличие от конкурирующего решения в виде кабельных перемычек, которые припаиваются вручную к печатной плате, в NearStack используется полностью автоматизированный процесс заделки проводов. Этот высокоточный процесс повышает эффективность производства, воспроизводимость и целостность сигнала.
«Благодаря превосходной конструкции, NearStack PCIe идеально подходит для внедрения систем следующего поколения PCIe Gen-5 и Gen-6, — сообщил Билл Уилсон, менеджер по разработке новых продуктов Molex Enterprise Solutions. Продукт поддерживает скорость передачи данных NRZ 32 Гбит/с, что позволяет OEM-производителям серверов достигать беспрецедентной производительности».
Важнейшие компоненты проекта Open Compute Project
Open Compute Project — это консорциум лидеров отрасли, стремящихся объединить наилучшие доступные технологии в разработке стандартизированного оборудования с высокой скоростью и пропускной способностью.
NearStack PCIe был определен и принят в качестве стандарта комитетом по малым форм-факторам (SFF) как SFF-TA-1026, и OCP рекомендует эту технологию как «TA-1026» для типовых конструкций серверов. NearStack PCIe также был включен в спецификацию OCP Modular — Extensible I/O (M-XIO) и Modular — Full Width HPM Form Factor (M-FLW) как часть следующего поколения OCP Data Center — семейства Modular Hardware Systems ( DC-MHS). В рамках открытого стандарта SFF технология доступна сторонним поставщикам по разумной и недискриминационной лицензии (RAND). Благодаря этой лицензии, NearStack PCIe уже был выпущен сторонним производителем, и нескольким поставщикам были предложены дополнительные лицензии. Эта стратегия обеспечивает взаимодействие между Molex и другими поставщиками, создавая при этом надежную цепочку поставок.
Конструкция оптимизирует пространство, упрощает интеграцию
Компания Molex оптимизировала кабельные сборки для эффективного использования пространства, а также, для безопасного и простого подключения. Продуманные механические свойства и прочность, а также дополнительная конструкция кабеля с «угловым выходом» позволяют техническим специалистам легко подключать перемычки к переполненным платам. В дополнение к смягчению ограничений по занимаемому пространству, NearStack PCIe предлагает низкий профиль сопряжения, для улучшения управления воздушным потоком и минимизации помех соседним компонентам.
NearStack PCIe дополнительно упрощает интеграцию за счет поддержки гибридных кабелей с разъемом NearStack PCIe на одном конце, и коннектором предыдущего поколения на другом. Новые сборки упрощают модернизацию существующего оборудования, что позволяет клиентам сразу же воспользоваться преимуществами новой технологии, без перепроектирования или замены существующих устройств.
