Найти в Дзене

Представлена новая архитектура RDNA 3 от AMD. Топовые карты Radeon RX 7000 серии совсем скоро появятся на прилавках🔥🔥

Флагман AMD Radeon 7900 XTX будет производительней предыдущего поколения почти в два раза 😱😱😱 AMD провела совместное мероприятие Together we advance gaming, представив первые настольные игровые видеокарты на базе архитектуры RDNA 3. Лайк, подписка на канал и приступим... Презентация была насыщена большим количеством новой информации и в дальнейшем нам еще предстоит на свежую голову осмыслить и рассмотреть подробнее каждое новшество, сейчас же стоит ознакомиться с основными анонсами прошедшего мероприятия. В первую очередь был представлен новый флагманский графический процессор, получивший чиплетный дизайн. В своей полной конфигурации GPU состоит из графического чипа Graphics Compute Die (GCD), который содержит все основные вычислительные блоки и блоки обработки графики, а также шести MCD (Memory Cache Die), каждый из которых содержит память GDDR6 и дополнительный Infinity Cache. Кристаллы выполнены по таким технологиям: - GCD производится по 5-нм техпроцессу и имеет площадь поверхно

Флагман AMD Radeon 7900 XTX будет производительней предыдущего поколения почти в два раза 😱😱😱

AMD провела совместное мероприятие Together we advance gaming, представив первые настольные игровые видеокарты на базе архитектуры RDNA 3. Лайк, подписка на канал и приступим...

-2

Презентация была насыщена большим количеством новой информации и в дальнейшем нам еще предстоит на свежую голову осмыслить и рассмотреть подробнее каждое новшество, сейчас же стоит ознакомиться с основными анонсами прошедшего мероприятия.

-3

В первую очередь был представлен новый флагманский графический процессор, получивший чиплетный дизайн. В своей полной конфигурации GPU состоит из графического чипа Graphics Compute Die (GCD), который содержит все основные вычислительные блоки и блоки обработки графики, а также шести MCD (Memory Cache Die), каждый из которых содержит память GDDR6 и дополнительный Infinity Cache.

-4

Кристаллы выполнены по таким технологиям:

- GCD производится по 5-нм техпроцессу и имеет площадь поверхности 306 мм2.

- MCD производятся по технологии 6 нм, имеют площадь 37 мм2 каждый и могут вмещать до 16 МБ кэш-памяти.

-5

Плотность транзисторов увеличилась на 165%, их общее количество составляет 58 млрд, пиковая производительность на операциях FP32 достигает 61 Тфлопс, а также увеличена максимальная пропускная способность интерконнекта GPU и подсистемы памяти (видеопамяти и кэш-памяти вместе). до 5,3 ТБ/с, что в 2,7 раза больше, чем у предыдущего поколения.

-6

Новый кэш улучшился во многих отношениях, компания смогла увеличить частоту повторного использования данных, а это в свою очередь уменьшило объем и повысило энергоэффективность без ущерба для производительности. В целом, новая архитектура на 54% лучше с точки зрения производительности на ватт. Также немаловажным здесь является тот факт, что разные отделы нового GPU теперь могут работать на разных частотах.

-7

Compute Unit (CU) в архитектуре RDNA 3 претерпел серьезные изменения, он стал более гибким:

- UC теперь может выполнять две разные инструкции на каждом из двух SIMD 32 одновременно, или оба SIMD 32 могут использоваться параллельно, выполняя одну и ту же инструкцию.

- Каждый CU теперь содержит два блока для ускорения выполнения инструкций ИИ, AMD в презентации называет их AI Accelerator — производительность новой архитектуры в задачах ИИ увеличилась до 2,7 раз.

- Общий лог-файл CU увеличен в 1,5 раза, что ускоряет выполнение всех функций.

- Новый блок ускорения трассировки лучей 2-го поколения увеличивает производительность на каждый CU до 50%, в частности, особенно заметно наличие новых инструкций и алгоритмов.

Все эти изменения направлены на повышение производительности игр в высоких разрешениях, 4K и 8K.

-8

Кроме того, GPU, по крайней мере флагманский, включает в себя двойной мультимедийный движок, позволяющий одновременно кодировать или декодировать контент AVC и HEVC в два потока. Поддерживает формат AV1 (8K60) и возможности обработки контента AI. AMD также анонсировала Smart Access Video, технологию, которая распределяет задачи кодирования и декодирования между процессором и видеокартой, чтобы ускорить обработку контента.

-9

AMD представила две видеокарты следующего поколения:

- Radeon RX 7900 XTX — 96 CU; игровая частота 2,3 ГГц; 24 ГБ, 384-битная память GDDR 6 и TBP 355 Вт

- Radeon RX 7900 XT — 84 CU; 2,0 ГГц; 20 ГБ 320-бит GDDR 6 и 300 Вт TBP

Обе видеокарты поставляются с парой 8-контактных разъемов питания и поддерживают новый стандарт DisplayPort 2.1, который открывает новые возможности для подключения мониторов с высоким разрешением и частотой обновления, а также конфигураций с несколькими мониторами с высоким разрешением. Движок AMD Radiance Display поддерживает 12-битный цвет.

-10

Флагманская производительность при разрешении 4K в 1,7 раза выше, чем у Radeon RX 6950 XT в чистой растеризации и в 1,6 раза быстрее в трассировке лучей. Благодаря технологии апскейлинга представленные видеокарты вполне подходят для воспроизведения в разрешении 8К. А в дальнейшем производительность можно еще улучшить, AMD анонсировала новые технологии на 2023 год:

  • FSR 3, который добавил что-то под названием Fluid Motion Frames. Производительность должна быть вдвое выше, чем у FSR 2 при разрешении 4K.
  • AMD HYPR-RX — накопительная оптимизация стека технологий AMD одним щелчком автоматически увеличивает FPS и снижает задержку.
-11

Ожидается, что видеокарты будут доступны 13 декабря по цене 999 долларов за Radeon RX 7900 XTX и 899 долларов за RX 7900 XT.

ВАС лайк, с меня контент, и не забудьте подписаться на канал, чтобы не пропустить новые Подписаться публикации.

#Amd #AMD Radeon 7900 XTX #Radeon 7900 XTX

#RX 7900 XTX обзор #Radeon RX 7000 Series

#RDNA 3 #Новые видеокарты ADM #AMD vs Nvidia

#Феншоп #Fenshop