Oppo Find X6 Pro получит огромный тройной модуль камер Hasselblad

Предполагаемый смартфон Oppo Find X6 Pro был замечен на Weibo за несколько недель до его выхода в Китае. Хотя показанный дизайн устройства соответствует ранним утечкам, похоже, что его задний модуль камер будет занимать значительно больше места, чем предполагалось и в сравнении с текущим флагманом Find X5 Pro, несмотря на сохранение количества камер. По общему мнению, серия Find X6 будет поставляться с разными камерами в зависимости от конкретной модели. Судя по более ранним утечкам, версия на базе MediaTek Dimensity 9200 будет оснащена тремя CMOS-сенсорами Sony IMX890, каждый из которых будет способен захватывать изображения с разрешением 50 МП. В свою очередь версия на базе чипсета Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 будет использовать основной датчик Sony IMX989 аналогичный Xiaomi 12S Ultra и Xiaomi 13 Pro, а также датчики IMX890 для сверхширокоугольного и телеобъектива, как в версии с чипсетом MediaTek. Изображение также показывает, что Oppo продолжит сотрудничество с Hasselblad в серии Find X6. Как именно повлияет это партнерство на Find X6 Pro еще предстоит выяснить. Find X5 Pro и OnePlus 10 Pro в основном использовали настройки от Hasselblad для режимов камеры и пользовательского интерфейса. Кроме того Find X6 Pro будет включать еще один чип - MariSilicon, являющийся собственным процессором сигналов изображения Oppo (ISP). Ожидается, что Oppo будет использовать в телефоне процессор MariSilicon X2 второго поколения, а не уже существующий MariSilicon X.