Чипсет Mediatek Dimensity 7200 не является флагманом, тем не менее, он изготовлен с использованием того же 4-нм процесса TSMC 2-го поколения, что и топовый Dimensity 9200. Кроме того он оснащен 2 быстрыми ядрами ARM Cortex-A715, работающими на тактовой частоте 2,8 ГГц, а также 6 ядрами Cortex-A510. Чипсет Dimensity 7200 также оснащен графическим процессором Mali-G610 MC4 и интегрированным APU для «максимизации эффективности задач ИИ». MediaTek также делает акцент на свой процессор обработки сигналов изображения Imagiq 765 (ISP), который работает с дополнительным 14-битным «HDR-ISP» для обеспечения поддержки основных 200-мегапиксельных камер. Новая модель в семействе Dimensity также может быть использована для создания смартфонов с дисплеем FHD+ с частотой обновления до 144 Гц, оперативной памятью скоростью до 6400 Мбит/с и внутренней памятью UFS 3.1 по доступной цене. Dimensity 7200 также поддерживает современные системы связи стандарта 3GPP Release-16 5G с частотой менее 6 ГГц и скоростью нисходящего канала до 4,7 Гбит/с, трехдиапазонный Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3. Объединение всего этого в одном устройстве может привести к усиленной разрядке аккумулятора, однако MediaTek утверждает, что новейшая технология HyperEngine 5.0 с улучшенным ИИ с Variable Rate Shading (VRS) и технологией 5G UltraSave 2.0 справится с этим. MediaTek планирует, что чипсет Dimensity 7200 появиться на рынке в готовых устройствах не позднее конца марта 2023 года.
