Тайваньский разработчик чипсетов для смартфонов MediaTek, не дожидаясь выставки MWC 2023, анонсировал новую однокристальную систему MediaTek Dimensity 7200, которая предназначена для смартфонов "верхнего среднего" уровня и станет конкурентом чипам серии Snapdragon 7 от американского чипмейкера Qualcomm.
Ключевой особенностью MediaTek Dimensity 7200 стало то, что данная SoC выпускается 4-нм технологическому процессу второго поколения от передового контрактного производителя чипов TSMC, что обещает платформе улучшенную производительность при сниженном тепловыделении.
В состав MediaTek Dimensity 7200 включены два процессорных ядра ARM Cortex-A715 с рабочей частотой до 2,8 ГГц, шесть ядер ARM Cortex-A510, функционирующих на частоте до 2,0 ГГц, а также графический контроллер ARM Mali-G610 MC4, аналогичный модели Mali-G710, установленный в топовом чип Dimensity 9000, но с меньшим количеством шейдерных ядер.
Кроме того, SoC Dimensity 7200 включает в себя 14-битный сигнальный процессор MediaTek Imagiq 765, нейронный модуль MediaTek APU 650, 5G-модем со скоростью передачи данных до 4,7 Гбит/с, беспроводные модули Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax) и Bluetooth 5.3, а также приемник GPS с поддержкой всех мировых навигационных систем.
Для Dimensity 7200 заявлена поддержка дисплеев с разрешением до Full HD+ и кадровой частотой до 144 Гц, оперативной памяти стандартов LPDDR4X и LPDDR5, флеш-накопителей формата UFS 3.1 и камер с датчиками изображения до 200 Мп.
Уважаемые читатели! Подписывайтесь на канал, ставьте лайки и комментируйте понравившиеся материалы - это лучший способ помочь развитию нашего канала и дополнительный для нас стимул по созданию всё более интересного контента!